绝缘基体、半导体封装以及半导体装置

    公开(公告)号:CN110337718B

    公开(公告)日:2023-06-16

    申请号:CN201880013156.X

    申请日:2018-02-14

    Abstract: 本发明提供了绝缘基体,该绝缘基体具备:绝缘基板、金属层、接合材料以及引线端子。绝缘基板为板状,具有从上表面至侧面的槽部。金属层具有:第一金属层,位于绝缘基板的上表面;以及第二金属层,与第一金属层连续,位于槽部的内表面。接合材料位于金属层的上表面。引线端子与槽部重叠,并且隔着接合材料位于第一金属层的上表面。接合材料具有:第一接合材料,将引线端子固定于第一金属层;以及第二接合材料,与第一接合材料连续,位于第二金属层的上表面,槽部具有内壁突出的突出部,并且第二接合材料位于突出部与引线端子之间。

    绝缘基体、半导体封装以及半导体装置

    公开(公告)号:CN110337718A

    公开(公告)日:2019-10-15

    申请号:CN201880013156.X

    申请日:2018-02-14

    Abstract: 本发明提供了绝缘基体,该绝缘基体具备:绝缘基板、金属层、接合材料以及引线端子。绝缘基板为板状,具有从上表面至侧面的槽部。金属层具有:第一金属层,位于绝缘基板的上表面;以及第二金属层,与第一金属层连续,位于槽部的内表面。接合材料位于金属层的上表面。引线端子与槽部重叠,并且隔着接合材料位于第一金属层的上表面。接合材料具有:第一接合材料,将引线端子固定于第一金属层;以及第二接合材料,与第一接合材料连续,位于第二金属层的上表面,槽部具有内壁突出的突出部,并且第二接合材料位于突出部与引线端子之间。

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