公开(公告)号：CN102652394B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201180004898.4

申请日：2011-01-12

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 落合博昭 ,  西井润弥 ,  仲井刚

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/145

CPC classification number: H03H9/1092 ,  H01L41/081 ,  H03H3/02 ,  H03H9/0038 ,  H03H9/02905 ,  H03H9/02992 ,  H03H9/15 ,  H03H9/25 ,  H03H9/64 ,  H03H9/6489

Abstract: SAW装置(1)具有：基板(3)；设于基板(3)的第一主面(3a)的SAW元件(10)；设于第一主面(3a)且与SAW元件(10)连接的第一配线(中间配线(29)及输出侧配线(31))；层叠于第一配线的绝缘体(21)；层叠于绝缘体(21)并与第一配线构成立体配线部(39)的第二配线(第二接地配线(33b)及第三接地配线(33c))；密封SAW元件(10)及立体配线部(39)的盖体(5)。在第一主面(3a)与盖体(5)之间形成有不收容SAW元件(10)但收容立体配线部(39)的配线空间(53)。

公开(公告)号：CN102652394A

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201180004898.4

申请日：2011-01-12

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 落合博昭 ,  西井润弥 ,  仲井刚

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/145

CPC classification number: H03H9/1092 ,  H01L41/081 ,  H03H3/02 ,  H03H9/0038 ,  H03H9/02905 ,  H03H9/02992 ,  H03H9/15 ,  H03H9/25 ,  H03H9/64 ,  H03H9/6489

Abstract: SAW装置(1)具有：基板(3)；设于基板(3)的第一主面(3a)的SAW元件(10)；设于第一主面(3a)且与SAW元件(10)连接的第一配线(中间配线(29)及输出侧配线(31))；层叠于第一配线的绝缘体(21)；层叠于绝缘体(21)并与第一配线构成立体配线部(39)的第二配线(第二接地配线(33b)及第三接地配线(33c))；密封SAW元件(10)及立体配线部(39)的盖体(5)。在第一主面(3a)与盖体(5)之间形成有不收容SAW元件(10)但收容立体配线部(39)的配线空间(53)。