公开(公告)号：CN101019208B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200580028776.3

申请日：2005-06-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 岩田惠治 ,  长崎浩一 ,  中村恒彦

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/02 ,  H05B3/12 ,  H05B3/20 ,  H05B3/74

CPC classification number: H01L21/67109 ,  H05B3/143

Abstract: 本发明提供一种通过提高加热器部的冷却速度可急速进行冷却的晶片加热装置，该加热器部由具有电阻发热体的板状体组成。该晶片加热装置包含：板状体，其具有对置的二个主面，其中一主面作为载置晶片的载置面，在另一主面上具有带状的电阻发热体；供电端子，其连接于电阻发热体并将电力供给于该电阻发热体；壳体，其按照覆盖供电端子的方式设置在板状体的另一面；及喷嘴，其具有与板状体的另一面对置的前端，用以冷却板状体；其中，板状体另一面中的喷嘴前端的投影位置，位于电阻发热体的带之间。

公开(公告)号：CN101019208A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200580028776.3

申请日：2005-06-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 岩田惠治 ,  长崎浩一 ,  中村恒彦

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/02 ,  H05B3/12 ,  H05B3/20 ,  H05B3/74

CPC classification number: H01L21/67109 ,  H05B3/143

Abstract: 本发明提供一种通过提高加热器部的冷却速度可急速进行冷却的晶片加热装置，该加热器部由具有电阻发热体的板状体组成。该晶片加热装置包含：板状体，其具有对置的二个主面，其中一主面作为载置晶片的载置面，在另一主面上具有带状的电阻发热体；供电端子，其连接于电阻发热体并将电力供给于该电阻发热体；壳体，其按照覆盖供电端子的方式设置在板状体的另一面；及喷嘴，其具有与板状体的另一面对置的前端，用以冷却板状体；其中，板状体另一面中的喷嘴前端的投影位置，位于电阻发热体的带之间。