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公开(公告)号:CN116134565B
公开(公告)日:2025-04-18
申请号:CN202180060201.9
申请日:2021-07-01
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本公开的薄膜电容器包括:层叠体,由包括聚芳酯薄膜的至少一层电介质膜、与多层金属蒸镀膜交替地层叠而成;覆盖膜,包含聚酯系热熔胶树脂,所述覆盖膜层叠在两个第1侧面上,所述两个第1侧面在与所述层叠体的层叠方向正交的第1方向相对;金属喷镀电极,层叠在两个第2侧面上,所述两个第2侧面在与所述层叠体的层叠方向正交且与所述第1方向垂直的第2方向相对。
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