公开(公告)号：CN107430900A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680017715.5

申请日：2016-02-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 大河内亮 ,  今川一辉

IPC: H01B3/42 ,  C08J5/18 ,  C08K5/00 ,  C08L23/18 ,  C08L65/00 ,  C08L67/03 ,  H01B3/44 ,  H01G2/04 ,  H01G4/18

Abstract: 本发明提供一种介电膜，其是包含有机树脂的聚合物和有机树脂的单体的介电膜，其中，聚合物为聚芳酯及环烯烃聚合物中的至少任一者，单体为酚系单体、硫系单体及磷系单体中的至少任一种，单体相对于聚合物100质量份的含量合计为0.01～7.6质量份。

公开(公告)号：CN109313959B

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN201780034915.6

申请日：2017-06-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 今川一辉

IPC: H01B3/00 ,  B32B27/36 ,  H01B3/30 ,  H01B3/42 ,  H01B5/14 ,  H01B7/02

Abstract: 一种绝缘材料，其由包含有机树脂5和微小粒子6的复合树脂材料构成，所述微小粒子6包含金属元素。有机树脂5包含以聚酯作为主骨架且具有烷氧基的树脂材料。微小粒子6具有0.5nm以上且50nm以下的平均粒径。将这样的绝缘材料用作具有导体1和被覆导体1的绝缘层2的布线部件(布线基板、被覆电线等)的绝缘层2。

公开(公告)号：CN107849266B

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201680033083.1

申请日：2016-06-10

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 冈村光起 ,  今川一辉

IPC: C08J5/18 ,  H01G4/18 ,  H02M7/48 ,  C08L67/02 ,  C08L71/12

Abstract: 一种复合树脂材料1，其包含具有亚苯基醚结构的第1有机树脂、和以聚酯结构为主骨架的第2有机树脂，所述第1有机树脂和所述第2有机树脂中的任一者成为连续相2，另一者在该连续相2中作为具有1μm以下的平均粒径的有机树脂粒子3存在。

公开(公告)号：CN116134565B

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202180060201.9

申请日：2021-07-01

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 今川一辉 ,  菊池直树 ,  妹尾裕贵 ,  小林信裕

IPC: H01G4/32 ,  H01G4/224

Abstract: 本公开的薄膜电容器包括：层叠体，由包括聚芳酯薄膜的至少一层电介质膜、与多层金属蒸镀膜交替地层叠而成；覆盖膜，包含聚酯系热熔胶树脂，所述覆盖膜层叠在两个第1侧面上，所述两个第1侧面在与所述层叠体的层叠方向正交的第1方向相对；金属喷镀电极，层叠在两个第2侧面上，所述两个第2侧面在与所述层叠体的层叠方向正交且与所述第1方向垂直的第2方向相对。

公开(公告)号：CN109313959A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780034915.6

申请日：2017-06-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 今川一辉

IPC: H01B3/00 ,  B32B27/36 ,  H01B3/30 ,  H01B3/42 ,  H01B5/14 ,  H01B7/02

Abstract: 一种绝缘材料，其由包含有机树脂5和微小粒子6的复合树脂材料构成，所述微小粒子6包含金属元素。有机树脂5包含以聚酯作为主骨架且具有烷氧基的树脂材料。微小粒子6具有0.5nm以上且50nm以下的平均粒径。将这样的绝缘材料用作具有导体1和被覆导体1的绝缘层2的布线部件(布线基板、被覆电线等)的绝缘层2。

公开(公告)号：CN114521277B

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202080067326.X

申请日：2020-09-15

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 今川一辉

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/005 ,  H01G4/06 ,  H01G4/224

Abstract: 薄膜电容器元件，包括：薄膜层叠体，在将连续方向相差180°的带状金属层每片反转并层叠；金属喷镀部，分别在薄膜层叠体的一对端面形成；导电部，在与形成有金属喷镀部的端面不同的一对端面(切断面)，在层叠方向连续地形成。

公开(公告)号：CN116134565A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202180060201.9

申请日：2021-07-01

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 今川一辉 ,  菊池直树 ,  妹尾裕贵 ,  小林信裕

IPC: H01G4/224

Abstract: 本公开的薄膜电容器包括：层叠体，由包括聚芳酯薄膜的至少一层电介质膜、与多层金属蒸镀膜交替地层叠而成；覆盖膜，包含聚酯系热熔胶树脂，所述覆盖膜层叠在两个第1侧面上，所述两个第1侧面在与所述层叠体的层叠方向正交的第1方向相对；金属喷镀电极，层叠在两个第2侧面上，所述两个第2侧面在与所述层叠体的层叠方向正交且与所述第1方向垂直的第2方向相对。

公开(公告)号：CN114521277A

公开(公告)日：2022-05-20

申请号：CN202080067326.X

申请日：2020-09-15

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 今川一辉

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/005 ,  H01G4/06 ,  H01G4/224

Abstract: 薄膜电容器元件，包括：薄膜层叠体，在将连续方向相差180°的带状金属层每片反转并层叠；金属喷镀部，分别在薄膜层叠体的一对端面形成；导电部，在与形成有金属喷镀部的端面不同的一对端面(切断面)，在层叠方向连续地形成。

公开(公告)号：CN107430900B

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：CN201680017715.5

申请日：2016-02-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 大河内亮 ,  今川一辉

IPC: H01B3/42 ,  C08J5/18 ,  C08K5/00 ,  C08L23/18 ,  C08L65/00 ,  C08L67/03 ,  H01B3/44 ,  H01G2/04 ,  H01G4/18

Abstract: 本发明提供一种介电膜，其是包含有机树脂的聚合物和有机树脂的单体的介电膜，其中，聚合物为聚芳酯及环烯烃聚合物中的至少任一者，单体为酚系单体、硫系单体及磷系单体中的至少任一种，单体相对于聚合物100质量份的含量合计为0.01～7.6质量份。

公开(公告)号：CN107849266A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680033083.1

申请日：2016-06-10

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 冈村光起 ,  今川一辉

IPC: C08J5/18 ,  H01G4/18 ,  H02M7/48 ,  C08L67/02 ,  C08L71/12

Abstract: 一种复合树脂材料1，其包含具有亚苯基醚结构的第1有机树脂、和以聚酯结构为主骨架的第2有机树脂，所述第1有机树脂和所述第2有机树脂中的任一者成为连续相2，另一者在该连续相2中作为具有1μm以下的平均粒径的有机树脂粒子3存在。