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发明公开
热敏头以及热敏打印机审中-实审

公开(公告)号：CN116323232A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180064233.6

申请日：2021-09-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 久内康央 , 平原诚一郎 , 山下友树 , 北原达也

IPC: B41J2/345

Abstract: 热敏头(X1)具备基板(7)、电极(17、19)和电阻体层(15)。电极(17、19)位于基板(7)的上方，俯视观察下沿着基板(7)的第1方向(D1)延伸。电阻体层(15)位于基板(7)的上方以及电极(17、19)的上方。电极(17、19)具有在与第1方向(D1)交叉的第2方向(D2)上以给定的间隔并排的第1电极(17c)以及第2电极(19)。第1电极(17c)以及第2电极(19)当中的至少一者在位于电阻体层(15)的下方的上表面(19a)，第2方向(D2)的中央部比第2方向(D2)的端部更突出。

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