公开(公告)号：CN103828077A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201280046457.5

申请日：2012-08-31

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 户田甫 ,  中须贺实 ,  中元彻郎 ,  三垣俊二

IPC: H01L33/60

CPC classification number: F21V19/003 ,  C04B35/111 ,  C04B35/634 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/785 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/79 ,  C04B2235/85 ,  C04B2235/9646 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0306 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种体积固有电阻率低、静电破坏的可能性小的发光元件安装用基板以及在该发光元件安装用基板上安装发光元件而成的发光装置。发光元件安装用基板以构成的所有成分为100质量％时，含有氧化铝占80质量％以上的氧化铝烧结体，由于氧化铝的结晶粒子中O和Al的原子量之比O/Al低于1.5，因此可以形成体积固有电阻率低，静电破坏的可能性小的发光元件安装用基板。

公开(公告)号：CN1325117A

公开(公告)日：2001-12-05

申请号：CN01118979.7

申请日：2001-05-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 高尾克一 ,  冈本忠裕 ,  津曲兼温 ,  中元彻郎

IPC: H01C7/00 ,  H01C17/06

Abstract: 本发明提供一种能够抑制在陶瓷基板及芯片电阻的制造过程中产生不良的断裂并且能满足分割后尺寸精度的芯片电阻用陶瓷基板。使得一次分割沟的两主面的合计深度比二次分割沟的两主面的合计深度要浅,并使得电阻形成面侧一次分割沟1a比内面侧一次分割沟1b要深而使得内面侧二次分割沟2b比电阻形成面侧二次分割沟2a要深。在陶瓷基板的边缘部分分割沟2b的端部或仅在其延长上形成盲沟或盲孔。

公开(公告)号：CN103828077B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201280046457.5

申请日：2012-08-31

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 户田甫 ,  中须贺实 ,  中元彻郎 ,  三垣俊二

IPC: H01L33/60

CPC classification number: F21V19/003 ,  C04B35/111 ,  C04B35/634 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/785 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/79 ,  C04B2235/85 ,  C04B2235/9646 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0306 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种体积固有电阻率低、静电破坏的可能性小的发光元件安装用基板以及在该发光元件安装用基板上安装发光元件而成的发光装置。发光元件安装用基板以构成的所有成分为100质量％时，含有氧化铝占80质量％以上的氧化铝烧结体，由于氧化铝的结晶粒子中O和Al的原子数之比O/Al低于1.5，因此可以形成体积固有电阻率低，静电破坏的可能性小的发光元件安装用基板。

公开(公告)号：CN1201342C

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN01118979.7

申请日：2001-05-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 高尾克一 ,  冈本忠裕 ,  津曲兼温 ,  中元彻郎

IPC: H01C7/00 ,  H01C17/06

Abstract: 本发明提供一种能够抑制在陶瓷基板及芯片电阻的制造过程中产生不良的断裂并且能满足分割后尺寸精度的芯片电阻用陶瓷基板。使得一次分割沟的两主面的合计深度比二次分割沟的两主面的合计深度要浅，并使得电阻形成面侧一次分割沟1a比内面侧一次分割沟1b要深而使得内面侧二次分割沟2b比电阻形成面侧二次分割沟2a要深。在陶瓷基板的边缘部分分割沟2b的端部或仅在其延长上形成盲沟或盲孔。