公开(公告)号：CN202685315U

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201220233506.3

申请日：2012-05-23

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司

Inventor： 夏儒日 ,  王晓忠 ,  梁建长 ,  叶维增 ,  杨小平 ,  陈天友

IPC: B29C65/02

Abstract: 本实用新型涉及一种印刷电路板一体化焊接通用夹具，包括底座和压紧单元。该底座包括底框和多个设置在底框上的支撑条。该压紧单元包括上框、多个压紧条和多个顶针组件，该压紧单元设置在上框，顶针组件设置在压紧条上。该支撑条和压紧条上设置有多个透气孔。相对于现有技术，本实用新型具有透气性好、通用性高且结构简单的特点。

公开(公告)号：CN203057707U

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201220690572.3

申请日：2012-12-13

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司

Inventor： 刘俊杰 ,  王晓忠 ,  梁建长 ,  叶维增 ,  杨小平 ,  陈天友

IPC: H05K3/34

Abstract: 本实用新型公开一种功率放大器刷锡装置，用于将锡膏批量涂布在多个具有焊接面的功率放大器上，包括：定位板，其上开设多个分别用于放置所述相应功率放大器的定位槽；及锡膏传递板，其架设在所述定位板顶部，以便将所述多个功率放大器压制在所述定位板与所述锡膏传递板之间。所述锡膏传递板上开设多个与所述多个定位槽对应并且用于将锡膏涂布到所述多个功率放大器的焊接面上的传递窗。

公开(公告)号：CN203057706U

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201220690565.3

申请日：2012-12-13

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司

Inventor： 刘俊杰 ,  王晓忠 ,  梁建长 ,  叶维增 ,  杨小平 ,  陈天友

IPC: H05K3/34

Abstract: 一种金属基板刷锡装置，包括：托盘夹具，其上开设用于放置金属基板的安装槽；及锡膏传递板，其与所述托盘夹具互相扣合，以便将所述金属基板夹持在所述托盘夹具与所述锡膏传递板之间，所述锡膏传递板上开设多个用于将锡膏涂布到所述金属基板上的传递孔。金属基板刷锡装置能够实现锡膏均匀分布在金属基板上，从而使得焊接在一起的印刷电路板和金属基板之间的焊接强度均匀、稳定；锡膏熔化时不会从印刷电路板的四周溢出或者流入一些不需要刷锡焊接的部位，进而避免了焊接后的电子元器件发生引脚短路的现象，最终保护了整块印刷电路板。