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公开(公告)号：CN102665374B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201210119538.5
申请日：2012-04-20
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种印刷电路板组装方法，包括：提供其上开设窗口且通过SMT贴有元器件的印刷母板及其上开设有与窗口对应的安装坑的金属基板；在金属基板上表面刷有一层均匀的常温焊锡，将印刷母板与金属基板对准并且互相压紧，使窗口与安装坑对齐；提供功率放大器，将之穿过窗口放置在安装坑内，在功率放大器与印刷母板之间的接触部位及功率放大器与安装坑之间的接触部位敷设常温焊锡，然后将功率放大器与印刷母板及金属基板压紧；保持印刷母板与金属基板之间、功率放大器与印刷母板之间及功率放大器与金属基板之间的压紧状态，然后对压在一起形成的组合体加热，从而使常温焊锡熔化；将组合体冷却，从而形成印刷电路板。
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公开(公告)号：CN102665374A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201210119538.5
申请日：2012-04-20
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种印刷电路板组装方法，包括：提供其上开设窗口且通过SMT贴有元器件的印刷母板及其上开设有与窗口对应的安装坑的金属基板；在金属基板上表面刷有一层均匀的常温焊锡，将印刷母板与金属基板对准并且互相压紧，使窗口与安装坑对齐；提供功率放大器，将之穿过窗口放置在安装坑内，在功率放大器与印刷母板之间的接触部位及功率放大器与安装坑之间的接触部位敷设常温焊锡，然后将功率放大器与印刷母板及金属基板压紧；保持印刷母板与金属基板之间、功率放大器与印刷母板之间及功率放大器与金属基板之间的压紧状态，然后对压在一起形成的组合体加热，从而使常温焊锡熔化；将组合体冷却，从而形成印刷电路板。
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公开(公告)号：CN102740508B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201210157757.2
申请日：2012-05-18
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明公开一种有源覆盖阵列，包括背板和多个有源覆盖单元，其中：所述有源覆盖单元由用于对通信信号进行放大处理的射频处理单元和用于发射放大后的所述通信信号的单个辐射振子相连接且相固装而成；所述背板为所述各有源覆盖单元以矩阵排列的方式提供多个安装位置，每个安装位置装设一个所述有源覆盖单元，所述背板上设有用于实现各有源覆盖单元与外部通信网络之间的连接以接入所述通信信号的通信接口电路。本发明的有源覆盖单元的改进，结合其灵活的控制方式，为宏基站和MIMO的实现提供了更为灵活的解决方案。
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公开(公告)号：CN102709710B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201210157527.6
申请日：2012-05-18
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明公开一种有源覆盖单元，包括用于接收或发射通信信号的单个辐射振子、用于对通信信号进行放大处理的射频处理单元，以及散热件，所述辐射振子装设在第一面板的顶面上，所述射频处理单元集成于若干第二面板上，所述各第二面板之间通过盲插连接器实现射频处理单元自身的电性连接，所述辐射振子与所述第二面板上的射频处理单元相连接；定义所述第一面板的背面向下延伸的柱形空间为安装空间，在该安装空间范围内，所述各第二面板竖立装设于第一面板的背面，各第二面板间相平行并排以预留出至少一个通风槽道，所述安装空间的至少一侧面上设有所述散热件。本发明的有源覆盖单元具有体积小、功能可扩展、可灵活组阵、散热效果佳而性能稳定等优点。
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公开(公告)号：CN102354887B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201110233368.9
申请日：2011-08-15
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
IPC: H01R31/06 , H01R13/02 , H01R13/648 , H01R4/32
Abstract: 一种射频转接头，包括金属表层及其下方的PCB基板。该金属表层具有微带传输线，该微带传输线的一端与一功率放大模块的输出端连接，另一端与传输单元连接。该传输单元由与微带传输线连接的低阻传输部和环形传输部组成。环绕该传输单元的金属表层及其下方的PCB基板开设环槽，使该低阻传输部和环形传输部悬空，进而形成弹片结构。其中，该环形传输部的中间具有螺孔，该传输单元的环形传输部通过螺钉穿过其螺孔与一腔体滤波器的输入端连接的同轴线内芯连接。本发明的射频转接头利用螺钉使传输单元和同轴线内芯实现无缝连接，且该射频转接头成本低廉，结构简单。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102709710A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210157527.6
申请日：2012-05-18
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明公开一种有源覆盖单元，包括用于接收或发射通信信号的单个辐射振子、用于对通信信号进行放大处理的射频处理单元，以及散热件，所述辐射振子装设在第一面板的顶面上，所述射频处理单元集成于若干第二面板上，所述各第二面板之间通过盲插连接器实现射频处理单元自身的电性连接，所述辐射振子与所述第二面板上的射频处理单元相连接；定义所述第一面板的背面向下延伸的柱形空间为安装空间，在该安装空间范围内，所述各第二面板竖立装设于第一面板的背面，各第二面板间相平行并排以预留出至少一个通风槽道，所述安装空间的至少一侧面上设有所述散热件。本发明的有源覆盖单元具有体积小、功能可扩展、可灵活组阵、散热效果佳而性能稳定等优点。
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公开(公告)号：CN102354887A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201110233368.9
申请日：2011-08-15
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
IPC: H01R31/06 , H01R13/02 , H01R13/648 , H01R4/32
Abstract: 一种射频转接头，包括金属表层及其下方的PCB基板。该金属表层具有微带传输线，该微带传输线的一端与一功率放大模块的输出端连接，另一端与传输单元连接。该传输单元由与微带传输线连接的低阻传输部和环形传输部组成。环绕该传输单元的金属表层及其下方的PCB基板开设环槽，使该低阻传输部和环形传输部悬空，进而形成弹片结构。其中，该环形传输部的中间具有螺孔，该传输单元的环形传输部通过螺钉穿过其螺孔与一腔体滤波器的输入端连接的同轴线内芯连接。本发明的射频转接头利用螺钉使传输单元和同轴线内芯实现无缝连接，且该射频转接头成本低廉，结构简单。
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公开(公告)号：CN102740508A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210157757.2
申请日：2012-05-18
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明公开一种有源覆盖阵列，包括背板和多个有源覆盖单元，其中：所述有源覆盖单元由用于对通信信号进行放大处理的射频处理单元和用于发射放大后的所述通信信号的单个辐射振子相连接且相固装而成；所述背板为所述各有源覆盖单元以矩阵排列的方式提供多个安装位置，每个安装位置装设一个所述有源覆盖单元，所述背板上设有用于实现各有源覆盖单元与外部通信网络之间的连接以接入所述通信信号的通信接口电路。本发明的有源覆盖单元的改进，结合其灵活的控制方式，为宏基站和MIMO的实现提供了更为灵活的解决方案。
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公开(公告)号：CN202696916U
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201220227798.X
申请日：2012-05-18
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种有源覆盖阵列，包括背板和多个有源覆盖单元，其中：所述有源覆盖单元由用于对通信信号进行放大处理的射频处理单元和用于发射放大后的所述通信信号的单个辐射振子相连接且相固装而成；所述背板为所述各有源覆盖单元以矩阵排列的方式提供多个安装位置，每个安装位置装设一个所述有源覆盖单元，所述背板上设有用于实现各有源覆盖单元与外部通信网络之间的连接以接入所述通信信号的通信接口电路。本实用新型的有源覆盖单元的改进，结合其灵活的控制方式，为宏基站和MIMO的实现提供了更为灵活的解决方案。
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公开(公告)号：CN202196975U
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201120297171.7
申请日：2011-08-15
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
IPC: H01R31/06 , H01R13/02 , H01R13/648 , H01R4/32
Abstract: 一种射频转接头，包括金属表层及其下方的PCB基板。该金属表层具有微带传输线，该微带传输线的一端与一功率放大模块的输出端连接，另一端与传输单元连接。该传输单元由与微带传输线连接的低阻传输部和环形传输部组成。环绕该传输单元的金属表层及其下方的PCB基板开设环槽，使该低阻传输部和环形传输部悬空，进而形成弹片结构。其中，该环形传输部的中间具有螺孔，该传输单元的环形传输部通过螺钉穿过其螺孔与一腔体滤波器的输入端连接的同轴线内芯连接。本实用新型的射频转接头利用螺钉使传输单元和同轴线内芯实现无缝连接，且该射频转接头成本低廉，结构简单。
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