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公开(公告)号：CN117543175A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311873928.6
申请日：2023-12-29
申请人： 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
IPC分类号： H01P1/213
摘要： 本申请涉及一种合路器，合路器包括壳体及公共接头。由于耦合棒的耦合端与第一谐振柱耦合相连，便能实现第一滤波器所对应的第一频段的信号传输至公共接头；此外，第二谐振柱还通过第一容性耦合结构与第一谐振柱耦合相连，经实际验证数据可知，能实现将第二滤波器所对应的第二频段的信号容性耦合至第一容性耦合结构，经第一容性耦合结构再将第二频段的信号容性耦合至第一谐振柱，由第一谐振柱耦合至耦合棒上，以与第一频段的信号进行合路，并经公共接头输出合路后的信号，从而能够满足于5G高频频段的合路；此外，由于第一滤波器布置于耦合棒上远离于公共接头的一端，使得第二滤波器的布置更加灵活，进而能实现灵活排腔，优化产品结构。
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公开(公告)号：CN110474141A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910731392.1
申请日：2019-08-08
申请人： 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC分类号： H01P5/16
摘要： 本发明提供一种合路器,其包括具有空腔的腔体及设于腔体一端的公共接头，所述腔体中设有沿其纵长方向延伸并将所述空腔分隔形成上下两层空腔的隔板，所述腔体靠近公共接头的一侧设有谐振体及第一谐振柱，且所述谐振体的两端分别位于上下两层空腔中，所述公共接头处设有耦合棒，所述谐振体上设有耦合孔，所述耦合棒插入耦合孔中以使所述谐振体接收第一频段，所述第一谐振柱与耦合棒耦合连接以接收第二频段。通过在合路器公共接头处设置耦合棒分别与谐振体及第一谐振柱电性连接，可实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比于传统合路器的端口结构，结构简单，可满足于5G通信技术的发展。
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公开(公告)号：CN110474141B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201910731392.1
申请日：2019-08-08
申请人： 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
IPC分类号： H01P5/16
摘要： 本发明提供一种合路器,其包括具有空腔的腔体及设于腔体一端的公共接头，所述腔体中设有沿其纵长方向延伸并将所述空腔分隔形成上下两层空腔的隔板，所述腔体靠近公共接头的一侧设有谐振体及第一谐振柱，且所述谐振体的两端分别位于上下两层空腔中，所述公共接头处设有耦合棒，所述谐振体上设有耦合孔，所述耦合棒插入耦合孔中以使所述谐振体接收第一频段，所述第一谐振柱与耦合棒耦合连接以接收第二频段。通过在合路器公共接头处设置耦合棒分别与谐振体及第一谐振柱电性连接，可实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比于传统合路器的端口结构，结构简单，可满足于5G通信技术的发展。
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公开(公告)号：CN114301409A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111599632.0
申请日：2021-12-24
申请人： 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
摘要： 本发明涉及一种低通带阻滤波器及其低通带阻滤波电路、低通带阻滤波模块和调谐方法，不仅能够从理论上实现近通带抑制要求，而且能够从实际加工中实现物理设计，加工简单、方便。同时，能够兼顾超宽带及近通带强抑制的特性。而且，在实现同等难度指标的情况下，有利于缩小体积，成本更低。并且，利用导带件来实现各个电容元件，结构形式简单可靠、稳定性高且一致性好。
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公开(公告)号：CN111509343A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010395945.3
申请日：2020-05-12
申请人： 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC分类号： H01P1/213
摘要： 本发明公开了一种合路器及公共端口结构，该公共端口结构，包括腔体、公共接头、第一谐振柱、第二谐振柱及第三谐振柱；腔体设有谐振腔，公共接头电连接有馈电件，馈电件插入谐振腔设置；第一谐振柱设置于谐振腔内，第一谐振柱电连接有第一导带，第一导带与馈电件电连接；第二谐振柱设置于谐振腔内，第二谐振柱电连接有第二导带，第二导带与馈电件电连接；第三谐振柱设置于谐振腔内，且与第一导带耦合馈电。该公共端口结构能够适应至少三个不同频段之间的信号来进行分合路。该合路器采用了前述公共端口结构，能够适应5G通信的建设需要。
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公开(公告)号：CN110828952B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN201911109157.7
申请日：2019-11-13
申请人： 京信通信技术(广州)有限公司
IPC分类号： H01P1/213
摘要： 本发明提供一种合路器，其包括具有空腔的腔体及设于空腔一端的公共接头，空腔内靠近公共接头的一侧设有第一频率谐振柱、第二频率谐振柱、第三频率谐振柱以及与公共接头连接的耦合棒，耦合棒上套设有与其耦合连接的金属套，第一频率谐振柱通过导线与金属套连接以传输第一频段信号，第二频率谐振柱上设有供耦合棒插入并耦合以实现第二频段信号传输的耦合孔，第三频率谐振柱设于耦合棒的一侧并与耦合棒耦合连接以传输第三频段信号。通过在公共接头处设置耦合棒分别与第一频率谐振柱、第二频率谐振柱及第三频率谐振柱进行带宽耦合分配，实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比于传统合路器的端口结构，结构简单，可满足于5G通信技术的发展。
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公开(公告)号：CN110828952A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911109157.7
申请日：2019-11-13
申请人： 京信通信技术(广州)有限公司
IPC分类号： H01P1/213
摘要： 本发明提供一种合路器，其包括具有空腔的腔体及设于空腔一端的公共接头，空腔内靠近公共接头的一侧设有第一频率谐振柱、第二频率谐振柱、第三频率谐振柱以及与公共接头连接的耦合棒，耦合棒上套设有与其耦合连接的金属套，第一频率谐振柱通过导线与金属套连接以传输第一频段信号，第二频率谐振柱上设有供耦合棒插入并耦合以实现第二频段信号传输的耦合孔，第三频率谐振柱设于耦合棒的一侧并与耦合棒耦合连接以传输第三频段信号。通过在公共接头处设置耦合棒分别与第一频率谐振柱、第二频率谐振柱及第三频率谐振柱进行带宽耦合分配，实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比于传统合路器的端口结构，结构简单，可满足于5G通信技术的发展。
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公开(公告)号：CN115832653B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202211736311.5
申请日：2022-12-30
申请人： 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
摘要： 本发明提供了一种合路器，所述合路器包括壳体和设置于壳体上的公共接头，所述壳体内设有工作于不同频段的第一滤波器与第二滤波器，所述第一滤波器包括第一谐振腔与对应设于第一谐振腔内的第一谐振柱，所述第二滤波器包括第二谐振腔与对应设于第二谐振腔内的第二谐振柱；所述第一滤波器通过其第一谐振柱与所述公共接头电性连接实现信号传输，所述第二谐振柱与所述第一谐振柱之间设有容性耦合结构，以实现容性耦合，使得第二滤波器经第一滤波器而与公共接头实现信号传输。第二谐振腔内的第二谐振柱通过容性耦合结构而与公共接头相间接实现信号传输，以便于合路器的多个谐振腔的排布，增大合路器可合路的频段数量。
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公开(公告)号：CN115832653A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211736311.5
申请日：2022-12-30
申请人： 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
摘要： 本发明提供了一种合路器，所述合路器包括壳体和设置于壳体上的公共接头，所述壳体内设有工作于不同频段的第一滤波器与第二滤波器，所述第一滤波器包括第一谐振腔与对应设于第一谐振腔内的第一谐振柱，所述第二滤波器包括第二谐振腔与对应设于第二谐振腔内的第二谐振柱；所述第一滤波器通过其第一谐振柱与所述公共接头电性连接实现信号传输，所述第二谐振柱与所述第一谐振柱之间设有容性耦合结构，以实现容性耦合，使得第二滤波器经第一滤波器而与公共接头实现信号传输。第二谐振腔内的第二谐振柱通过容性耦合结构而与公共接头相间接实现信号传输，以便于合路器的多个谐振腔的排布，增大合路器可合路的频段数量。
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公开(公告)号：CN112993502A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110396494.X
申请日：2021-04-13
申请人： 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
发明人： 陈安
IPC分类号： H01P1/207
摘要： 本发明涉及一种降频装置与通信装置，降频装置包括金属谐振腔、金属盖体与谐振柱。金属谐振腔的顶部设有开口，金属盖体盖设于开口处。谐振柱的底部固定设于金属谐振腔的底壁上。谐振柱包括介质柱。介质柱的顶面与金属盖体相接触。上述的降频装置，由于谐振柱包括介质柱，且通过介质柱的顶面与金属盖体相接触，即相当于是在谐振柱上加载介质，或者整个谐振柱均采用介质柱，使得在更小的单腔尺寸下实现比常规形式更低的谐振频率。
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