一种射频转接器及测试系统

    公开(公告)号:CN106998024B

    公开(公告)日:2023-09-01

    申请号:CN201710333781.X

    申请日:2017-05-12

    Inventor: 张志浩 王宁 贺斌

    Abstract: 本发明提供一种射频转接器和测试系统,所述射频转接器可用于与待测射频器件的母头连接,包括其两端分别设有线缆连接端和转接器公头的转接器主体,沿线缆连接端到转接器公头依次套设于所述转接器主体上的安装套、弹性元件和公头外壳,其中,所述安装套上开设有第一通孔并借助所述第一通孔套设于所述转接器主体上,所述安装套可在外力作用下沿转接器主体轴向移动,所述弹性元件弹压在所述安装套和公头外壳之间且在径向上悬空于所述转接器主体。本方案中,可实现轴向和径向的浮动调节且所述射频转接器仅由转接器主体、安装套、弹性元件和公头外壳构成,结构简单、易加工和拆换、适用范围广。

    合路器
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110474141A

    公开(公告)日:2019-11-19

    申请号:CN201910731392.1

    申请日:2019-08-08

    Abstract: 本发明提供一种合路器,其包括具有空腔的腔体及设于腔体一端的公共接头,所述腔体中设有沿其纵长方向延伸并将所述空腔分隔形成上下两层空腔的隔板,所述腔体靠近公共接头的一侧设有谐振体及第一谐振柱,且所述谐振体的两端分别位于上下两层空腔中,所述公共接头处设有耦合棒,所述谐振体上设有耦合孔,所述耦合棒插入耦合孔中以使所述谐振体接收第一频段,所述第一谐振柱与耦合棒耦合连接以接收第二频段。通过在合路器公共接头处设置耦合棒分别与谐振体及第一谐振柱电性连接,可实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路,对比于传统合路器的端口结构,结构简单,可满足于5G通信技术的发展。

    可调耦合结构及射频器件

    公开(公告)号:CN108183298A

    公开(公告)日:2018-06-19

    申请号:CN201711260379.X

    申请日:2017-12-04

    CPC classification number: H01P5/04

    Abstract: 本发明提供一种可调耦合结构及射频器件。该可调耦合结构,包括支架结构,耦合结构,调谐结构,导向结构;所述支架结构包括底板,以及设于所述底板上方的顶板,所述底板与所述顶板之间形成有调谐腔;所述耦合结构包括设于所述调谐腔内、并上下对应的第一耦合片和第二耦合片,所述第二耦合片设于所述底板上;所述调谐结构包括设于所述顶板上的调节定位结构,以及与所述调节定位结构相连、并穿过所述调节定位结构伸入到所述调谐腔中的主调节光棒,所述第一耦合片设于所述主调节光棒上;所述导向结构设于所述支架结构上,所述导向结构与所述第一耦合片相连。本发明提供的技术方案,可增大耦合量,扩大耦合调节范围,适合应用于陶瓷介质谐振器之间。

    合路器
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110474141B

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN201910731392.1

    申请日:2019-08-08

    Abstract: 本发明提供一种合路器,其包括具有空腔的腔体及设于腔体一端的公共接头,所述腔体中设有沿其纵长方向延伸并将所述空腔分隔形成上下两层空腔的隔板,所述腔体靠近公共接头的一侧设有谐振体及第一谐振柱,且所述谐振体的两端分别位于上下两层空腔中,所述公共接头处设有耦合棒,所述谐振体上设有耦合孔,所述耦合棒插入耦合孔中以使所述谐振体接收第一频段,所述第一谐振柱与耦合棒耦合连接以接收第二频段。通过在合路器公共接头处设置耦合棒分别与谐振体及第一谐振柱电性连接,可实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路,对比于传统合路器的端口结构,结构简单,可满足于5G通信技术的发展。

    可调耦合结构及射频器件

    公开(公告)号:CN108183298B

    公开(公告)日:2024-01-26

    申请号:CN201711260379.X

    申请日:2017-12-04

    Abstract: 本发明提供一种可调耦合结构及射频器件。该可调耦合结构,包括支架结构,耦合结构,调谐结构,导向结构;所述支架结构包括底板,以及设于所述底板上方的顶板,所述底板与所述顶板之间形成有调谐腔;所述耦合结构包括设于所述调谐腔内、并上下对应的第一耦合片和第二耦合片,所述第二耦合片设于所述底板上;所述调谐结构包括设于所述顶板上的调节定位结构,以及与所述调节定位结构相连、并穿过所述调节定位结构伸入到所述调谐腔中的主调节光棒,所述第一耦合片设于所述主调节光棒上;所述导向结构设于所述支架结构上,所述导向结构与所述第一耦合片相连。本发明提供的技术方案,可增大耦合量,扩大耦合调节范围,适合应用于陶瓷介质谐振器之间。

    滤波器及通信设备
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119786923A

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202411997462.5

    申请日:2024-12-31

    Abstract: 本发明提供了一种滤波器及通信设备,该滤波器包括壳体,所述壳体内设有隔板及多个分布于所述隔板两侧的谐振腔,所述谐振腔中设有谐振器,分布于所述隔板两侧的各所述谐振器分别连接于所述隔板以通过所述隔板接地,所述隔板设有开窗,所述隔板两侧对应的所述谐振器之间通过所述开窗实现容性耦合。谐振腔分设于隔板两侧,滤波器在保持较高性能的同时,实现了结构上的紧凑和集成,有助于减小滤波器的体积和重量,使其在有限的空间内得到更好的应用。滤波器内部结构的合理布局,有助于减少电磁干扰和泄漏,提高滤波器的稳定性和可靠性。这对于在复杂电磁环境中工作的滤波器来说尤为重要。

    合路器
    9.
    发明公开
    合路器 审中-公开

    公开(公告)号:CN117543175A

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202311873928.6

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本申请涉及一种合路器,合路器包括壳体及公共接头。由于耦合棒的耦合端与第一谐振柱耦合相连,便能实现第一滤波器所对应的第一频段的信号传输至公共接头;此外,第二谐振柱还通过第一容性耦合结构与第一谐振柱耦合相连,经实际验证数据可知,能实现将第二滤波器所对应的第二频段的信号容性耦合至第一容性耦合结构,经第一容性耦合结构再将第二频段的信号容性耦合至第一谐振柱,由第一谐振柱耦合至耦合棒上,以与第一频段的信号进行合路,并经公共接头输出合路后的信号,从而能够满足于5G高频频段的合路;此外,由于第一滤波器布置于耦合棒上远离于公共接头的一端,使得第二滤波器的布置更加灵活,进而能实现灵活排腔,优化产品结构。

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