基站天线及其移相器
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112909453B

    公开(公告)日:2025-01-24

    申请号:CN202110309099.3

    申请日:2021-03-23

    Abstract: 本发明提供一种基站天线及其移相器,其中,所述移相器包括基板、移相板和第一屏蔽腔体,所述基板的一面覆设有接地层,另一面设有固定电路,所述移相板设于所述基板设有固定电路的一面,所述移相板上设有滑动电路,所述滑动电路与所述固定电路耦合连接并共同构成移相电路,所述移相板可带动所述滑动电路相对所述固定电路移动地调节所述移相电路的长度,所述第一屏蔽腔体罩设于所述移相电路上并与接地层电连接。本发明提供的移相器将第一屏蔽腔体罩设于基板上并接地设置,与移相电路共同构成不对称的带状线结构,能够减小辐射损耗。其次,通过第一屏蔽腔体内的空气还可降低移相器的等效介电常数,从而减小介电损耗。

    阵列天线及阵列天线边界
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117013264A

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN202311078603.9

    申请日:2023-08-24

    Abstract: 本发明提供了一种阵列天线及阵列天线边界,所述阵列天线边界,包括纵长型的反射板与设于所述反射板纵长侧边上的辐射边界组件,所述辐射边界组件包括多个边界件,该多个边界件包括第一边界件和第二边界件;所述第一边界件形成有第一边界槽道,所述第二边界件悬空设置于所述第一边界槽道内。本发明的阵列天线边界通过在反射板的侧边上设置辐射组件,辐射组件的第二边界件悬空设置于第一边界件的第一边界槽道中,以拓展辐射阵列的边缘子阵的水平面波束宽度,使得阵列天线合成波束扫描范围扩大,消除信号盲区,优化天线的辐射性能。

    移相器及电调天线
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112751148B

    公开(公告)日:2022-01-28

    申请号:CN202011555672.0

    申请日:2020-12-24

    Abstract: 本发明公开了一种移相器及电调天线,所述移相器,其包括介质组件、移相组件及屏蔽组件,所述介质组件包括底层介质板与顶层介质板;所述移相组件包括设置在底层介质板顶面且于其纵长方向两侧并排平行设置的两个固定传输线与设置在顶层介质板底面的移相元件,所述移相元件包括横向带状线与自该横向带状线两端同向平行折出的两个活动传输线,活动传输线与固定传输线一一对应耦合连接;所述屏蔽组件包括对应与两个固定传输线并排平行设置的两个耦合线,以及屏蔽罩,所述屏蔽罩在所述纵长方向的两侧与两个耦合线固定连接,构成遮罩所述移相组件的屏蔽腔。本发明屏蔽罩与耦合线相焊接,以形成用于容纳顶层介质板的屏蔽腔,屏蔽外界信号对移相的干扰。

    一种转接板、转接网络和天线

    公开(公告)号:CN112909466A

    公开(公告)日:2021-06-04

    申请号:CN202110314918.3

    申请日:2021-03-24

    Abstract: 本发明提供一种转接板、转接网络和天线,其技术方案要点是转接板包括介质板、信号传输线路和共面波导接地段,共面波导接地段与信号传输线路共面设置并设于信号传输线路的两侧,共面波导接地段沿信号传输线路的延伸方向覆盖至靠近信号传输线路的两端位置处,信号传输线路的两端均设有第一焊接点。采用介质板上布设信号传输线路的方式实现线路板之间的信号传输,而且共面波导接地段可以减小信号传输过程中的损耗,采用这样的传输方式,取代了现有的线缆、馈电针的传输方式,降低了传输过程的损耗,提升电气性能,另外,转接板重量轻,体积小,一致性高,便于天线内电路板和元件的布设,有利于天线的小型化。

    天线模块及天线阵列
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112186344A

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN202010935566.9

    申请日:2020-09-08

    Abstract: 本公开涉及一种天线模块及天线阵列,该天线模块包括:一体化介质基材,具有第一正面和第一背面,一体化介质基材包括辐射单元基板和差分电路基板;辐射单元基板包括顶板和侧板,顶板上设有位于第一正面的辐射单元镀层,侧板沿顶板的边缘朝顶板的一侧延伸并绕顶板外周设置;差分电路基板上设有位于第一背面的差分电路镀层,差分电路基板包括设于第一背面并与顶板和侧板相连的第一电路基板;第一电路基板上设有延伸至顶板的斜坡结构,差分电路镀层包括设于斜坡结构上的第一电路段,差分电路镀层通过第一电路段与辐射单元镀层连接。本公开实施例提供的技术方案改善了现有技术中的天线模块加工难度较大的问题。

    一种转接板、转接网络和天线

    公开(公告)号:CN112909466B

    公开(公告)日:2025-01-24

    申请号:CN202110314918.3

    申请日:2021-03-24

    Abstract: 本发明提供一种转接板、转接网络和天线,其技术方案要点是转接板包括介质板、信号传输线路和共面波导接地段,共面波导接地段与信号传输线路共面设置并设于信号传输线路的两侧,共面波导接地段沿信号传输线路的延伸方向覆盖至靠近信号传输线路的两端位置处,信号传输线路的两端均设有第一焊接点。采用介质板上布设信号传输线路的方式实现线路板之间的信号传输,而且共面波导接地段可以减小信号传输过程中的损耗,采用这样的传输方式,取代了现有的线缆、馈电针的传输方式,降低了传输过程的损耗,提升电气性能,另外,转接板重量轻,体积小,一致性高,便于天线内电路板和元件的布设,有利于天线的小型化。

    天线模块及天线阵列
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112186344B

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202010935566.9

    申请日:2020-09-08

    Abstract: 本公开涉及一种天线模块及天线阵列,该天线模块包括:一体化介质基材,具有第一正面和第一背面,一体化介质基材包括辐射单元基板和差分电路基板;辐射单元基板包括顶板和侧板,顶板上设有位于第一正面的辐射单元镀层,侧板沿顶板的边缘朝顶板的一侧延伸并绕顶板外周设置;差分电路基板上设有位于第一背面的差分电路镀层,差分电路基板包括设于第一背面并与顶板和侧板相连的第一电路基板;第一电路基板上设有延伸至顶板的斜坡结构,差分电路镀层包括设于斜坡结构上的第一电路段,差分电路镀层通过第一电路段与辐射单元镀层连接。本公开实施例提供的技术方案改善了现有技术中的天线模块加工难度较大的问题。

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