基站、天线及其辐射单元

    公开(公告)号:CN112864591A

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN202011631317.7

    申请日:2020-12-30

    IPC分类号: H01Q1/36 H01Q1/50 H01Q1/24

    摘要: 本发明提供了一种基站、天线及其辐射单元,所述辐射单元,包括两对以极化正交设置的辐射振子,同一极化的两个辐射振子彼此相对向以构成矩阵结构,其特征在于:该辐射单元的辐射面被约束为同一平面,而其非辐射面则设置切削结构以使其脱离同一平面的约束,且该切削结构使得所述矩阵结构的第一垂直中线两侧的辐射振子关于第一垂直中线形成对称结构,而使该矩阵结构的第二垂直中线两侧的辐射振子关于该第二垂直中线形成非对称结构。本发明的辐射单元通过在第二垂直中线其中一侧的两个辐射振子上设置切削结构,使得辐射单元关于第二垂直中线不相对称,从而拓宽辐射单元的频带,改善下倾辐射方向图的水平对称性。

    宽频带低剖面天线单元及双极化阵列天线

    公开(公告)号:CN112768898A

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN202011608191.1

    申请日:2020-12-29

    IPC分类号: H01Q1/36 H01Q1/50 H01Q5/50

    摘要: 本发明涉及一种宽频带低剖面天线单元、嵌套天线阵列及双极化阵列天线,宽频带低剖面天线单元包括底板、馈电结构与辐射单元。倾斜状的辐射单元从中心到边沿到金属地层的高度不同,导致辐射单元与金属地层之间的电容效应也不同,就会直接影响辐射臂与金属地层之间的耦合强度。由于不同频率对应不同的电长度,倾斜高度渐变的贴片与金属地层之间的耦合强度随频率表现平滑,从而能够拓展带宽,影响天线辐射强度。此外,两个第一辐射臂与两个第二辐射臂呈现倒伞状,与金属地层的关系呈现渐变结构,不仅能拓展带宽,还能缩小宽频带低剖面天线单元的口径,同时由于可以降低四个馈电结构的高度,使得宽频带低剖面天线单元体积小型化与轻量化。

    辐射单元及天线
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113422201B

    公开(公告)日:2023-07-07

    申请号:CN202110676024.9

    申请日:2021-06-18

    IPC分类号: H01Q1/38 H01Q1/50 H05K1/18

    摘要: 本公开涉及通信技术领域,尤其涉及一种辐射单元及天线。本公开实施例提供的辐射单元包括:辐射面板和PCB基板;所述PCB基板的上表面和所述PCB基板的下表面均设有镀层,所述镀层覆盖所述第二馈电电路和所述插孔的孔壁,所述辐射面板的下表面设有插接件,所述第一馈电电路延伸至所述插接件,所述插接件朝向远离所述辐射面板的上表面的方向延伸,所述插接件与所述插孔插接,所述插接件与所述孔壁之间具有第一间隙,所述第一间隙中填充焊料,用于将所述第二馈电电路与所述第一馈电电路连接以对所述辐射电路进行馈电。本公开实施例提供的辐射单元实现辐射面板不涂镀处理也能与底部PCB基板焊接在一起,实现连接及传输的效果。

    基站、天线及其辐射单元

    公开(公告)号:CN112864591B

    公开(公告)日:2022-08-19

    申请号:CN202011631317.7

    申请日:2020-12-30

    IPC分类号: H01Q1/36 H01Q1/50 H01Q1/24

    摘要: 本发明提供了一种基站、天线及其辐射单元,所述辐射单元,包括两对以极化正交设置的辐射振子,同一极化的两个辐射振子彼此相对向以构成矩阵结构,其特征在于:该辐射单元的辐射面被约束为同一平面,而其非辐射面则设置切削结构以使其脱离同一平面的约束,且该切削结构使得所述矩阵结构的第一垂直中线两侧的辐射振子关于第一垂直中线形成对称结构,而使该矩阵结构的第二垂直中线两侧的辐射振子关于该第二垂直中线形成非对称结构。本发明的辐射单元通过在第二垂直中线其中一侧的两个辐射振子上设置切削结构,使得辐射单元关于第二垂直中线不相对称,从而拓宽辐射单元的频带,改善下倾辐射方向图的水平对称性。

    宽频带低剖面天线单元及双极化阵列天线

    公开(公告)号:CN112768898B

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN202011608191.1

    申请日:2020-12-29

    IPC分类号: H01Q1/36 H01Q1/50 H01Q5/50

    摘要: 本发明涉及一种宽频带低剖面天线单元、嵌套天线阵列及双极化阵列天线,宽频带低剖面天线单元包括底板、馈电结构与辐射单元。倾斜状的辐射单元从中心到边沿到金属地层的高度不同,导致辐射单元与金属地层之间的电容效应也不同,就会直接影响辐射臂与金属地层之间的耦合强度。由于不同频率对应不同的电长度,倾斜高度渐变的贴片与金属地层之间的耦合强度随频率表现平滑,从而能够拓展带宽,影响天线辐射强度。此外,两个第一辐射臂与两个第二辐射臂呈现倒伞状,与金属地层的关系呈现渐变结构,不仅能拓展带宽,还能缩小宽频带低剖面天线单元的口径,同时由于可以降低四个馈电结构的高度,使得宽频带低剖面天线单元体积小型化与轻量化。

    阵列天线及阵列天线边界
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117013264A

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN202311078603.9

    申请日:2023-08-24

    IPC分类号: H01Q15/14 H01Q21/06

    摘要: 本发明提供了一种阵列天线及阵列天线边界,所述阵列天线边界,包括纵长型的反射板与设于所述反射板纵长侧边上的辐射边界组件,所述辐射边界组件包括多个边界件,该多个边界件包括第一边界件和第二边界件;所述第一边界件形成有第一边界槽道,所述第二边界件悬空设置于所述第一边界槽道内。本发明的阵列天线边界通过在反射板的侧边上设置辐射组件,辐射组件的第二边界件悬空设置于第一边界件的第一边界槽道中,以拓展辐射阵列的边缘子阵的水平面波束宽度,使得阵列天线合成波束扫描范围扩大,消除信号盲区,优化天线的辐射性能。

    辐射单元及天线
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112768899B

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202011608738.8

    申请日:2020-12-29

    IPC分类号: H01Q1/36 H01Q1/50

    摘要: 本发明提供了一种辐射振子及天线,所述辐射单元,包括两对以极化正交设置的辐射臂,每对辐射臂中,每个辐射臂呈半包围结构,在其与另一辐射臂相远的末端开口构成两个开路端;每相邻两个辐射臂彼此相近的开路端之间设有将该两个开路端电性导通的类引向构件,所述类引向构件包括至少一个导电结构。本发明的辐射单元通过在两对双极化辐射臂之间设置类引向构件,有效的拓展了工作带宽,提高了辐射单元的增益。

    阵列天线及其安装板装置

    公开(公告)号:CN112636003B

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202011555760.0

    申请日:2020-12-24

    摘要: 本发明涉及一种阵列天线及其安装板装置,安装板装置包括反射板及设于反射板的反射器。反射板具有承载面,且承载面上形成有用于安装低频辐射单元及高频辐射单元的安装区域;反射器分布于安装区域的两侧,每个反射器具有沿反射斜面,且反射斜面相对于承载面倾斜设置。高频辐射单元及低频辐射单元发出的电磁波信号向外辐射,在碰到天线罩时,部分电磁波信号便会朝反射板反射。由于反射斜面的存在,部分反射的电磁波信号经过再次反射后将朝斜向反射,从而避免了反射的电磁波信号与高频辐射单元发出的电磁波信号在高频辐射单元正前方的一定角度范围内发生叠加。如此,可有效地避免高频辐射单元的方向图产生畸形波纹效应,从而改善天线性能。

    天线装置与馈电网络组件
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115832696A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202211693329.1

    申请日:2022-12-28

    IPC分类号: H01Q1/50 H01Q1/48 H01Q1/52

    摘要: 本发明涉及一种天线装置与馈电网络组件,馈电网络组件包括:介质基板、馈电网络层、接地板以及接地层。馈电网络层连接于介质基板的其中一侧面,馈电网络层设有馈电线路。一方面,位于馈电网络层上方的介质为介质基板,介质基板的介电常数为ε,位于馈电网络层下方的为空腔结构,空腔结构形成空气腔体,使得此类带状线结构能得到比介电常数ε更低的等效介电常数ε’,从而使得该馈电网络组件具备低损的特性;另一方面,此类带状线结构把馈电网络层夹在两层地之间,不容易受到外部的冲击以及电磁干扰,特别是可以减少来自天线振子的辐射影响,从而使天线振子能得到更线性的幅度相位,保证了更优的辐射性能,具有良好的抗干扰作用。

    辐射单元及天线
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113422201A

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN202110676024.9

    申请日:2021-06-18

    IPC分类号: H01Q1/38 H01Q1/50 H05K1/18

    摘要: 本公开涉及通信技术领域,尤其涉及一种辐射单元及天线。本公开实施例提供的辐射单元包括:辐射面板和PCB基板;所述PCB基板的上表面和所述PCB基板的下表面均设有镀层,所述镀层覆盖所述第二馈电电路和所述插孔的孔壁,所述辐射面板的下表面设有插接件,所述第一馈电电路延伸至所述插接件,所述插接件朝向远离所述辐射面板的上表面的方向延伸,所述插接件与所述插孔插接,所述插接件与所述孔壁之间具有第一间隙,所述第一间隙中填充焊料,用于将所述第二馈电电路与所述第一馈电电路连接以对所述辐射电路进行馈电。本公开实施例提供的辐射单元实现辐射面板不涂镀处理也能与底部PCB基板焊接在一起,实现连接及传输的效果。