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发明公开
PCB板上实现自动焊接的方法及PCB板印刷用钢网无效

公开(公告)号：CN113079651A

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN202110262133.6

申请日：2021-03-10

Applicant: 京信网络系统股份有限公司

Inventor： 王德华 , 郑波 , 刘俊涛 , 陆明杰 , 李剑威

IPC: H05K3/34 , H05K3/12

Abstract: 本申请公开了一种PCB板上实现自动焊接的方法及PCB板印刷用钢网，其中，一种PCB板上实现自动焊接的方法，包括：在钢网上开设与PCB板上的插焊焊盘位置相对应的印刷孔；将所述钢网覆盖到PCB板上，使所述印刷孔与所述插焊焊盘一一对应；通过所述钢网向PCB板上的所述插焊焊盘印刷锡膏，印刷完成后撤离所述钢网；进行回流焊接，使得所述插焊焊盘表面附着焊锡。通过对现有的钢网开设与PCB板插接焊盘相对应的印刷孔，使得表面采用沉金工艺处理的PCB板在印刷时，锡膏能够覆盖到焊盘上，通过回流焊接之后，实现了在焊盘上进行镀锡的工艺，以便实现元器件的插焊，且提高了插焊元器件的可焊性和焊接效率。

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