公开(公告)号：CN111031707B

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN201911379544.2

申请日：2019-12-27

Applicant: 京信网络系统股份有限公司

Inventor： 齐灵童 ,  王德华 ,  刘俊涛

IPC: H05K3/36

Abstract: 本发明涉及一种焊接辅助固定装置及PCB模组的焊接方法，焊接辅助固定装置包括载物板与第一定位组件。压块的一端用于抵触压迫于待进行焊接处理的第二PCB板上，压块的另一端通过弹性件与第一支撑座相连。用于将第一PCB板与第二PCB板进行焊接组装在一起时，先将第一PCB板放置于载物板上，然后将第二PCB板对位放置于第一PCB板上，接着按压第一定位组件的压块的一端压缩弹性件，压块的另一端抬起，在松开压块后可借助弹性件的弹力使得压块抵触压迫于待进行焊接处理的第二PCB板上，压块紧压第二PCB板时使得第二PCB板稳固地设置于第一PCB板上，在后续的焊接步骤中，无需依靠人手进行辅助定位，从而能大大提高工作效率，节省人力物力。

公开(公告)号：CN106850090B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN201710058729.8

申请日：2017-01-23

Applicant: 京信网络系统股份有限公司

Inventor： 潘世友 ,  范桂堂 ,  刘俊涛 ,  葛鑫 ,  罗漫江

IPC: H04B17/15 ,  H04B17/29

Abstract: 本发明实施例公开了一种射频设备的测试方法、测试工作站及装置，所述方法适用于测试装置，所述测试装置中包括至少一个测试工作站，所述方法包括，测试工作站接收待测射频设备，并移动到预设初始位置，获取待测射频设备的产品信息，进而通过产品信息中的产品型号，将待测射频设备移动到产品型号对应的射频测试位置，控制N个测试插接件与待测射频设备N个射频插接件连接，并启动该产品型号对应的测试程序对待测射频设备进行测试。由于测试工作站可接收待测射频设备，根据其产品型号启动对应的测试程序，使得整个测试过程中无需人工参与，即可自动完成对待测射频设备的各项射频指标的测试，从而可有效提高测试效率，并确保测试结果的准确性。

公开(公告)号：CN109768881B

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN201811542025.9

申请日：2018-12-17

Applicant: 京信网络系统股份有限公司

Inventor： 叶久铭 ,  王德华 ,  刘俊涛

IPC: H04L41/0631 ,  H04L43/08 ,  H04L43/10

Abstract: 本申请涉及一种告警状态自动检测的方法、装置及系统，其中，告警状态自动检测的方法包括以下步骤：在向待测干节点端口传输第一告警信号时，获取连接待测干节点端口的标准外部告警端口的第一工作状态；标准外部告警端口为标准机的外部告警端口；在向待测干节点端口传输第二告警信号时，获取标准外部告警端口的第二工作状态；第二告警信号为第一告警信号的取反信号；在第一工作状态与第二工作状态不相同时，确认待测干节点端口的状态合格。进而可提高自动化检测端口状态，简化了检测过程，提高了检测效率。

公开(公告)号：CN113079651A

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN202110262133.6

申请日：2021-03-10

Applicant: 京信网络系统股份有限公司

Inventor： 王德华 ,  郑波 ,  刘俊涛 ,  陆明杰 ,  李剑威

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/12

Abstract: 本申请公开了一种PCB板上实现自动焊接的方法及PCB板印刷用钢网，其中，一种PCB板上实现自动焊接的方法，包括：在钢网上开设与PCB板上的插焊焊盘位置相对应的印刷孔；将所述钢网覆盖到PCB板上，使所述印刷孔与所述插焊焊盘一一对应；通过所述钢网向PCB板上的所述插焊焊盘印刷锡膏，印刷完成后撤离所述钢网；进行回流焊接，使得所述插焊焊盘表面附着焊锡。通过对现有的钢网开设与PCB板插接焊盘相对应的印刷孔，使得表面采用沉金工艺处理的PCB板在印刷时，锡膏能够覆盖到焊盘上，通过回流焊接之后，实现了在焊盘上进行镀锡的工艺，以便实现元器件的插焊，且提高了插焊元器件的可焊性和焊接效率。