显示面板及其制备方法、显示装置

    公开(公告)号:CN117915692A

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202410233194.3

    申请日:2024-02-29

    发明人: 王玉林 汪杨鹏

    摘要: 本公开的实施例提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置,涉及显示技术领域,用于实现显示面板的防窥功能,并降低线路断路的风险。该显示面板包括:防窥功能层;防窥功能层包括:沿远离衬底基板方向依次设置的第一电极层、电致变色层和第二电极层。显示面板还包括:位于周边区且间隔设置的第一搭接线和第二搭接线,第一搭接线与第一电极层连接,第二搭接线与第二电极层连接。显示面板还包括:位于周边区的第一阻挡坝、第二阻挡坝和第三阻挡坝的至少之一,其中,第一阻挡坝、第二阻挡坝和第三阻挡坝所在膜层设置于第一搭接线和第二搭接线所在膜层远离衬底基板的一侧。上述显示面板用于显示图像。

    显示基板及其制备方法和显示装置

    公开(公告)号:CN117545308A

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202311568856.4

    申请日:2023-11-22

    摘要: 本申请提供一种显示基板及其制备方法和显示装置,所述显示基板包括主显示区和环绕所述主显示区的边缘显示区,所述显示基板包括基底、设置在基底上的多个像素单元以及设置在所述像素单元上的彩色滤光片。其中,位于边缘显示区的彩色滤光片的透光率小于或等于位于主显示区的彩色滤光片的透光率,使得边缘显示区的出光量小于或等于主显示区的出光量,进而使得边缘显示区的亮度小于或等于主显示区,避免出现边缘显示区的亮度大于主显示区以致出现主显示区四周发亮的情况。

    显示基板及显示装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115295590A

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202210946047.1

    申请日:2022-08-08

    IPC分类号: H01L27/32 G06V40/13

    摘要: 本公开提供的显示基板及显示装置,包括衬底基板;多个发光器件,位于衬底基板之上;多个光敏器件,各光敏器件在衬底基板上的正投影位于各发光器件之间的至少部分间隙在衬底基板上的正投影内;黑矩阵,包括多个第一开口和多个第二开口,多个第一开口在衬底基板上的正投影与多个发光器件在衬底基板上的正投影相互交叠,多个第二开口在衬底基板上的正投影与多个光敏器件在衬底基板上的正投影相互交叠;导光结构,导光结构在衬底基板上的正投影与多个光敏器件在衬底基板上的正投影相互交叠,导光结构的侧壁与衬底基板之间具有预设坡度角;透明层,至少包覆导光结构,透明层的折射率与导光结构的折射率不同。

    显示基板的封装结构、封装方法及显示装置

    公开(公告)号:CN110707236B

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN201910985655.1

    申请日:2019-10-17

    IPC分类号: H01L51/52 H01L51/56

    摘要: 本发明提供了一种显示基板的封装结构、封装方法及显示装置,属于显示技术领域。其中,显示基板的封装结构,包括衬底基板和位于所述衬底基板上的发光器件,所述封装结构还包括:覆盖所述发光器件的封装薄膜,所述封装薄膜包括层叠设置的无机薄膜和有机薄膜,所述有机薄膜位于所述无机薄膜远离所述衬底基板的一侧,所述封装薄膜包括中心区域和包围所述中心区域的周边区域,所述中心区域的无机薄膜的表面能大于所述周边区域的无机薄膜的表面能,所述中心区域的有机薄膜的厚度小于所述周边区域的有机薄膜的厚度。本发明的技术方案能够降低有机薄膜的厚度,有利于实现显示装置的轻薄化及极窄边框。

    OLED的薄膜封装方法、封装层及OLED器件

    公开(公告)号:CN112259698B

    公开(公告)日:2022-08-09

    申请号:CN202011134240.2

    申请日:2020-10-21

    IPC分类号: H01L51/52 H01L51/56

    摘要: 本公开实施例提供了一种OLED的薄膜封装方法、封装层及OLED器件,方法包括:在待封装的OLED材料层上采用无模板法制备具有预定厚度的第一无机膜层,其中,待封装的OLED材料层包括发光材料基板以及设置在发光材料基板上的PS柱,预定厚度是以发光材料基板为基础确定的厚度;对第一无机膜层进行预定处理,以在除PS柱对应位置之外的其它区域形成具有第一厚度的第一无机膜层,在PS柱对应位置形成具有第二厚度的第一无机膜层,其中,第二厚度大于第一厚度,第二厚度小于预定厚度,第一厚度是以发光材料基板为基础确定的厚度,第二厚度是以PS柱为基础确定的厚度;在处理后的第一无机膜层上制备有机膜层;在有机膜层上制备第二无机膜层,以完成OLED的封装。

    显示基板的封装结构、封装方法及显示装置

    公开(公告)号:CN110707236A

    公开(公告)日:2020-01-17

    申请号:CN201910985655.1

    申请日:2019-10-17

    IPC分类号: H01L51/52 H01L51/56

    摘要: 本发明提供了一种显示基板的封装结构、封装方法及显示装置,属于显示技术领域。其中,显示基板的封装结构,包括衬底基板和位于所述衬底基板上的发光器件,所述封装结构还包括:覆盖所述发光器件的封装薄膜,所述封装薄膜包括层叠设置的无机薄膜和有机薄膜,所述有机薄膜位于所述无机薄膜远离所述衬底基板的一侧,所述封装薄膜包括中心区域和包围所述中心区域的周边区域,所述中心区域的无机薄膜的表面能大于所述周边区域的无机薄膜的表面能,所述中心区域的有机薄膜的厚度小于所述周边区域的有机薄膜的厚度。本发明的技术方案能够降低有机薄膜的厚度,有利于实现显示装置的轻薄化及极窄边框。