高压水喷射表面切削装置及切削方法

    公开(公告)号:CN100503144C

    公开(公告)日:2009-06-24

    申请号:CN200480001771.7

    申请日:2004-07-15

    CPC classification number: B24C3/04 B26F3/004

    Abstract: 一种高压水喷射表面切削装置,其具有在转动的同时可在X-Y方向移动的高压水喷射头,通过喷射高压水对无机质颗粒和树脂的复合体成形品表面的树脂基质膜进行切削。在所述喷嘴头配置多个高压水喷射喷嘴(3A、3B),且至少有一个或多于一个喷嘴的高压水喷射中心配置成具有从相对所述复合体成形品(1)的基层面垂直位置倾斜的角度(θ),从而可有效地切削除去凹凸表面形状和浮雕花纹的斜面部的树脂基质膜。

    发光体的亮度测量方法及其装置

    公开(公告)号:CN101180522A

    公开(公告)日:2008-05-14

    申请号:CN200680018155.1

    申请日:2006-05-23

    CPC classification number: G01J1/42 G01J1/02 G01J1/0271

    Abstract: 一种发光体的亮度测量方法,测量具有一定面积的表面、发出微少光量的发光体的亮度,使光传感器的受光面直接与上述发光体表面接触,进行测量。作为光传感器,最好使用半导体传感器板或太阳能电池板。由此,即使是微弱的发光,不采用像以往那样暗室和透镜聚光系统这样复杂、麻烦的方法,也能够简便、容易且适当地测量亮度。

    高压水喷射表面切削装置及切削方法

    公开(公告)号:CN1723098A

    公开(公告)日:2006-01-18

    申请号:CN200480001771.7

    申请日:2004-07-15

    CPC classification number: B24C3/04 B26F3/004

    Abstract: 一种高压水喷射表面切削装置,其具有在转动的同时可在X-Y方向移动的高压水喷射头,通过喷射高压水对无机质颗粒和树脂的复合体成形品表面的树脂基质膜进行切削。在所述喷嘴头配置多个高压水喷射喷嘴(3A、3B),且至少有一个或多于一个喷嘴的高压水喷射中心配置成具有从相对所述复合体成形品(1)的基层面垂直位置倾斜的角度(θ),从而可有效地切削除去凹凸表面形状和浮雕花纹的斜面部的树脂基质膜。

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