一种软态低压腐蚀箔的制备方法

    公开(公告)号:CN114411232B

    公开(公告)日:2023-07-07

    申请号:CN202210086922.3

    申请日:2022-01-25

    IPC分类号: C25F3/04 C25F7/00 H01G9/055

    摘要: 本发明公开了一种软态低压腐蚀箔的制备方法。本发明的软态低压腐蚀箔的制备方法的深度腐蚀为交流电腐蚀,所述交流电波形包括镜像分布的正半周期与负半周期,所述正半周期和负半周期由两个或两个以上具有相同波形、振幅和施加时间的第一半波(1)构成,且两个第一半波(1)之间存在间隔时间,所述正半周期的间隔时间段由振幅小于半波且施加时间小于半波,穿过横坐标,位于正半周的对应半周的第二半波(2)构成,所述负半周期的间隔时间段由振幅小于半波且施加时间小于半波,穿过横坐标,位于正半周的对应半周的第三半波(3)构成。本发明所制备的软态低压腐蚀箔具备高容量、腐蚀孔层均匀、夹心层平整和优异的折弯性能。

    一种制备腐蚀箔的发孔腐蚀的处理方法及其应用

    公开(公告)号:CN115323474A

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN202210927903.9

    申请日:2022-08-03

    IPC分类号: C25F3/04

    摘要: 本发明提供了一种制备腐蚀箔的发孔腐蚀的处理方法及其应用。所述发孔腐蚀的方法包括以下步骤:S1.将前处理后的铝箔放入发孔溶液中进行第一级发孔,并施加第一衰减式电流;S2.当电流密度衰减至i0的10~20%时,断开电流,将铝箔放入中处理液中进行中处理;S3.将中处理后的铝箔放入发孔溶液中进行第二级发孔,并施加第二衰减式电流,初始电流的电流密度为i0的10~20%;S4.将处理后的铝箔依次重复S1.~S3.,重复次数至少为3次;其中,所述中处理液为含有1wt~5wt%的磷酸和0.005wt~0.06wt%的添加剂的溶液。所述处理方法可以改善后续腐蚀工艺中无效孔洞堵塞,并减少短孔数量,制备得到的腐蚀箔具有较高比容、拉力和折弯性能,同时腐蚀箔孔洞均匀性提高。

    一种软态低压腐蚀箔的制备方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114411232A

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN202210086922.3

    申请日:2022-01-25

    IPC分类号: C25F3/04 C25F7/00 H01G9/055

    摘要: 本发明公开了一种软态低压腐蚀箔的制备方法。本发明的软态低压腐蚀箔的制备方法的深度腐蚀为交流电腐蚀,所述交流电波形包括镜像分布的正半周期与负半周期,所述正半周期和负半周期由两个或两个以上具有相同波形、振幅和施加时间的第一半波(1)构成,且两个第一半波(1)之间存在间隔时间,所述正半周期的间隔时间段由振幅小于半波且施加时间小于半波,穿过横坐标,位于正半周的对应半周的第二半波(2)构成,所述负半周期的间隔时间段由振幅小于半波且施加时间小于半波,穿过横坐标,位于正半周的对应半周的第三半波(3)构成。本发明所制备的软态低压腐蚀箔具备高容量、腐蚀孔层均匀、夹心层平整和优异的折弯性能。

    一种阳极腐蚀箔及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN117210926A

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202311080710.5

    申请日:2023-08-25

    IPC分类号: C25F3/04 C25F7/00

    摘要: 本发明公开了一种阳极腐蚀箔及其制备方法和应用,涉及铝电解电容器技术领域。本发明的阳极腐蚀箔的制备方法包括前处理‑发孔腐蚀‑扩孔腐蚀‑后处理,在发孔腐蚀和扩孔腐蚀间增加了中处理,所述中处理具体操作如下:在发孔腐蚀和扩孔腐蚀之间施加加压电位保护,恒压电压3~10V,处理时间1~10s,水洗后进行发孔腐蚀,所述发孔腐蚀处理液中添加有聚乙烯醇,聚乙烯醇的质量含量为1ppm/L~100ppm/L。本发明的阳极腐蚀箔制备方法提高了表面发孔的均匀性,对经过中处理后的铝箔可以更好的保护箔表面,为后期发孔处理的孔深入生长提供有效帮助,长孔保持率最高可达20%。

    一种中高压腐蚀箔及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN117727563A

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202311643149.7

    申请日:2023-12-01

    IPC分类号: H01G9/055

    摘要: 本发明公开了一种中高压腐蚀箔及其制备方法和应用,属于电容器技术领域。本发明的中高压腐蚀箔的制备方法包括如下步骤:S1.在铝箔表面固定覆盖一层碳纳米管薄膜形成规则排列的裸露点,碳纳米管纵向排列间隔0.8~1.5μm,横向排列间隔为0.1~1.5μm;S2.进行一级发孔腐蚀‑二级扩孔腐蚀‑后处理‑化成处理,得到中高压腐蚀箔。本发明在铝箔表面固定覆盖一层碳纳米管薄膜规则排列的裸露点,改善了孔洞在铝箔表面随机生长情况,阻碍了铝箔与槽液的接触,使得孔壁结构完整,在进行扩孔处理时可大幅减少并孔情况的发生,进而大幅改善后续工艺所得腐蚀箔的隧道孔孔长和孔径的均一性。