一种基于热电制冷器的分布式热管理装置和控制方法

    公开(公告)号:CN115061550B

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202210697281.5

    申请日:2022-06-20

    Abstract: 本发明属于服务器和数据中心液冷散热领域,公开了一种基于热电制冷器的分布式热管理装置和控制方法,包括底座、热电制冷器、第一冷板、第二冷板、总入口、总出口和管道;所述底座平放于监测目标上,所述热电制冷器和第一冷板并排平放于底座上,所述第二冷板叠放于热电制冷器上,所述热电制冷器的冷端朝向底座、热端朝向第二冷板,所述管道用于总入口、第一冷板、第二冷板和总出口之间的相互连接,冷却液从总入口进入装置、从总出口离开装置,所述管道上具有多个电动阀门用于控制冷却液的流向。本发明通过控制电动阀门实现两块冷板的串并联切换,避免热电制冷器工作时热端产生的热量反向传导给处理器,提高了制冷效率。

    一种冷却液分流板及芯片冷却结构

    公开(公告)号:CN116417423A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202310122230.4

    申请日:2023-01-19

    Abstract: 本发明涉及一种冷却液分流板及芯片冷却结构,包括板体和导流板;所述板体正面中间内凹形成流动槽,所述板体边缘开设有总进液口和总出液口,所述流动槽的底壁上开设有冷却口;所述导流板设置在所述流动槽的底壁上并阻隔在所述总进液口和所述总出液口之间,以在所述流动槽中分隔出进液通道和出液通道,所述进液通道连通至所述总进液口,所述出液通道连通至所述总出液口;所述导流板包括若干蛇形板,所述蛇形板盖合在所述冷却口上,所述蛇形板的一侧凹口为第一进液凹口,所述蛇形板的另一侧凹口为第一出液凹口,所述第一进液凹口连通至所述进液通道,所述第一出液凹口连通至所述出液通道。本发明整个芯粒的散热相对均匀。

    一种带歧管微通道的嵌入式冷却芯片

    公开(公告)号:CN115763406A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202211423969.0

    申请日:2022-11-15

    Abstract: 本发明属于半导体技术领域,公开了一种带歧管微通道的嵌入式冷却芯片,包括底座基板和歧管基板,所述底座基板和歧管基板两者间相互键合,所述底座基板内具有多个阵列排布的环形鳍片,所述环形鳍片为由底座基板的底面向上凸起的内部中空的圆柱体,其内环形成第一通孔;所述歧管基板上具有多个上下贯穿的第二通孔,歧管基板的第二通孔与底座基板的第一通孔一一对准,所述歧管基板上具有多个并行的冷却液出入通道。本发明采用并行的歧管式结构,使芯片上冷却液分布更均匀;利用通孔形成环形鳍片结构,无需额外设计换热通道、增加芯片高度;通孔贯穿芯片,内部可填充导电金属,实现堆叠芯片的电路连接。

    一种带歧管微通道的嵌入式冷却芯片

    公开(公告)号:CN115763406B

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202211423969.0

    申请日:2022-11-15

    Abstract: 本发明属于半导体技术领域,公开了一种带歧管微通道的嵌入式冷却芯片,包括底座基板和歧管基板,所述底座基板和歧管基板两者间相互键合,所述底座基板内具有多个阵列排布的环形鳍片,所述环形鳍片为由底座基板的底面向上凸起的内部中空的圆柱体,其内环形成第一通孔;所述歧管基板上具有多个上下贯穿的第二通孔,歧管基板的第二通孔与底座基板的第一通孔一一对准,所述歧管基板上具有多个并行的冷却液出入通道。本发明采用并行的歧管式结构,使芯片上冷却液分布更均匀;利用通孔形成环形鳍片结构,无需额外设计换热通道、增加芯片高度;通孔贯穿芯片,内部可填充导电金属,实现堆叠芯片的电路连接。

    一种基于热电制冷器的分布式热管理装置和控制方法

    公开(公告)号:CN115061550A

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN202210697281.5

    申请日:2022-06-20

    Abstract: 本发明属于服务器和数据中心液冷散热领域,公开了一种基于热电制冷器的分布式热管理装置和控制方法,包括底座、热电制冷器、第一冷板、第二冷板、总入口、总出口和管道;所述底座平放于监测目标上,所述热电制冷器和第一冷板并排平放于底座上,所述第二冷板叠放于热电制冷器上,所述热电制冷器的冷端朝向底座、热端朝向第二冷板,所述管道用于总入口、第一冷板、第二冷板和总出口之间的相互连接,冷却液从总入口进入装置、从总出口离开装置,所述管道上具有多个电动阀门用于控制冷却液的流向。本发明通过控制电动阀门实现两块冷板的串并联切换,避免热电制冷器工作时热端产生的热量反向传导给处理器,提高了制冷效率。

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