公开(公告)号：CN119846775A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202510338009.1

申请日：2025-03-21

Applicant: 之江实验室

Inventor： 胡辰 ,  李晨晖 ,  李佳 ,  张潜 ,  顾佳新

IPC: G02B6/13 ,  G02B6/136

Abstract: 本申请涉及光芯片集成模块及其制造方法。该方法包括：形成包括多个槽的中介结构；将至少两个光芯片分别设置于对应的槽；形成聚合物波导；以及将聚合物波导叠置于中介结构，以使一个光芯片通过聚合物波导连通至另一个光芯片。该方法易于执行，制造精度高，且工艺容差大。

公开(公告)号：CN116880017A

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202310765929.2

申请日：2023-06-27

Applicant: 之江实验室

Inventor： 张潜 ,  李晨晖 ,  虞绍良 ,  王敬好

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明公开了一种用于光纤阵列与光电子芯片耦合封装的装置，在使用此装置时，只需在第一次将光纤阵列与光电子芯片耦合损耗到最低时，将装置与芯片进行点胶固定，即可实现在脱离调节设备的情况下，光纤阵列在整个装置中多次插拔、多次与光电子芯片之间高效耦合对准的功能，可直接用于光纤阵列与光电子芯片之间的封装和加固；本发明还公开一种用于光纤阵列与光电子芯片耦合测试、封装的方法，省略一般在测试和封装过程中需要切换装置的过程，避免人为安装和撤离夹具对光纤阵列稳定性破坏的风险，实现了从光纤阵列与光电子芯片的耦合测试到封装再到加固流程的快速衔接，优化了光纤阵列与光电子芯片光学封装方法，大大提高了光学封装的成功率。

公开(公告)号：CN118502037A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410652527.6

申请日：2024-05-24

Applicant: 之江实验室

Inventor： 王真真 ,  李晨晖 ,  张潜

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/43

Abstract: 本申请涉及光收发组件和通信装置，包括硅中介层、二维光芯片阵列、高速连接器、电芯片、低速连接器以及光纤阵列组件；硅中介层上设置有二维光学通孔阵列，光信号利用二维光学通孔阵列到达二维光芯片阵列或到达光纤阵列组件；二维光芯片阵列的光敏面或发光面对准硅中介层的二维光学通孔阵列；二维光芯片阵列、高速连接器、电芯片以及低速连接器均安装于硅中介层的一表面，并通过硅中介层的电学再布线层互相连接；光纤阵列组件安装于硅中介层的二维光芯片阵列所在的另一表面，硅中阶层的二维光学通孔阵列和其一侧的二维光芯片阵列增加了单个光收发组件的信号传输通道数量，提高了单个光收发组件和整个通信装置的信号传输速率。

公开(公告)号：CN117250702B

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202311548061.7

申请日：2023-11-20

Applicant: 之江实验室

Inventor： 张潜 ,  李晨晖 ,  王真真

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明涉及一种光电共封装模块及光电共封装方法。其中，光电共封装模块包括中介层、光子集成芯片、电子集成芯片及光纤阵列；中介层包括安装槽、重布线层和重布波导层；光子集成芯片安装于所述安装槽，所述光子集成芯片包括至少一个第一电连接部和至少一个第一光连接部，所述第一光连接部光耦合于所述重布波导层；光纤阵列耦合于所述重布波导层，以实现光学封装；电子集成芯片包括多个第二电连接部，部分所述第二电连接部用于电连接所述第一电连接部，又一部分所述第二电连接部用于电连接所述重布线层，以实现电路封装。本发明的光电共封装模块可以实现提高集成密度、提高互连带宽及降低能耗中的至少一种效果。

公开(公告)号：CN117458144A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202311306781.2

申请日：2023-10-09

Applicant: 之江实验室

Inventor： 李晨晖 ,  陆宸昊

IPC: H01Q1/50 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/42

Abstract: 本说明书公开了一种太赫兹模组及太赫兹模组的封装方法。太赫兹模组包括：硅中介层、硅盖层、衬底层、指定芯片，其中，硅盖层和衬底层与硅中介层的两面晶圆分别键合，硅中介层与硅盖层相邻的一面分布有各指定器件以及指定芯片，各指定器件包括：共平面波导、太赫兹天线、天线馈电结构，共平面波导的一端与指定芯片相连，共平面波导的另一端与太赫兹天线相连，硅中介层的另一面布置有第一空腔，第一空腔位于太赫兹天线的下方，通过第一空腔，使得太赫兹天线处于悬空状态，硅盖层与第一空腔对应的位置布置有第二空腔，衬底层与硅中介层对应的位置布置有第三空腔，作为喇叭天线，通过第一空腔，第二空腔共同组成空心波导。

公开(公告)号：CN117250702A

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202311548061.7

申请日：2023-11-20

Applicant: 之江实验室

Inventor： 张潜 ,  李晨晖 ,  王真真

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明涉及一种光电共封装模块及光电共封装方法。其中，光电共封装模块包括中介层、光子集成芯片、电子集成芯片及光纤阵列；中介层包括安装槽、重布线层和重布波导层；光子集成芯片安装于所述安装槽，所述光子集成芯片包括至少一个第一电连接部和至少一个第一光连接部，所述第一光连接部光耦合于所述重布波导层；光纤阵列耦合于所述重布波导层，以实现光学封装；电子集成芯片包括多个第二电连接部，部分所述第二电连接部用于电连接所述第一电连接部，又一部分所述第二电连接部用于电连接所述重布线层，以实现电路封装。本发明的光电共封装模块可以实现提高集成密度、提高互连带宽及降低能耗中的至少一种效果。