公开(公告)号：CN116992820B

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202311260288.1

申请日：2023-09-27

Applicant: 之江实验室

Inventor： 徐鸿博 ,  蔡志翔 ,  曾令仿 ,  张亚林 ,  陈光

IPC: G06F30/398 ,  G06F30/394 ,  G06F115/12

Abstract: 本申请涉及一种基于芯粒集成的可扩展智能计算芯片结构，其中，芯片结构包括：所述芯片结构包括中间介质层以及堆叠在所述中间介质层上的I/O芯粒、内存接口芯粒、RISC‑V控制芯粒以及至少一个计算芯粒堆叠组，并基于芯粒集成技术实现各功能芯粒的互连，本发明能够根据算力需求，配置计算芯粒堆叠组内部的计算核心数量，也可以配置计算芯粒堆叠组的数量，以配合其他功能芯粒，灵活地搭建智能计算芯片系统，具有高度可扩展性，各个功能芯粒可以不具备完整的功能，可以只具备实现特定功能的能力，各芯粒按照设计要求，进行灵活配置，满足针对不同场景的定制化需求，最大程度实现智能计算芯片的柔性定制。

公开(公告)号：CN116992820A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202311260288.1

申请日：2023-09-27

Applicant: 之江实验室

Inventor： 徐鸿博 ,  蔡志翔 ,  曾令仿 ,  张亚林 ,  陈光

IPC: G06F30/398 ,  G06F30/394 ,  G06F115/12

Abstract: 本申请涉及一种基于芯粒集成的可扩展智能计算芯片结构，其中，芯片结构包括：所述芯片结构包括中间介质层以及堆叠在所述中间介质层上的I/O芯粒、内存接口芯粒、RISC‑V控制芯粒以及至少一个计算芯粒堆叠组，并基于芯粒集成技术实现各功能芯粒的互连，本发明能够根据算力需求，配置计算芯粒堆叠组内部的计算核心数量，也可以配置计算芯粒堆叠组的数量，以配合其他功能芯粒，灵活地搭建智能计算芯片系统，具有高度可扩展性，各个功能芯粒可以不具备完整的功能，可以只具备实现特定功能的能力，各芯粒按照设计要求，进行灵活配置，满足针对不同场景的定制化需求，最大程度实现智能计算芯片的柔性定制。