公开(公告)号：CN103208320B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201310009575.5

申请日：2013-01-10

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  真和工业株式会社 ,  住友轻金属工业株式会社

Inventor： 芝健史郎 ,  坂本优亮 ,  井村仁史 ,  新美贵尚 ,  下地正晃 ,  近藤晴久 ,  玉置充宏

IPC: H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/023 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明涉及母线用板状导体及包括该板状导体的母线。一种母线用板状导体，其为由源自各自包覆在铝板的各相对主表面上的两个铜板的两层铜层、源自所述铝板并与所述铜层一体化形成的铝层和由铝和铜组成并形成于所述铝层与所述两层铜层各铜层之间的两层合金层组成的包覆构件。

公开(公告)号：CN103208320A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201310009575.5

申请日：2013-01-10

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  真和工业株式会社 ,  住友轻金属工业株式会社

Inventor： 芝健史郎 ,  坂本优亮 ,  井村仁史 ,  新美贵尚 ,  下地正晃 ,  近藤晴久 ,  玉置充宏

IPC: H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/023 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明涉及母线用板状导体及包括该板状导体的母线。一种母线用板状导体，其为由源自各自包覆在铝板的各相对主表面上的两个铜板的两层铜层、源自所述铝板并与所述铜层一体化形成的铝层和由铝和铜组成并形成于所述铝层与所述两层铜层各铜层之间的两层合金层组成的包覆构件。