公开(公告)号：CN105592971A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201480028686.3

申请日：2014-05-15

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  同和电子科技株式会社

Inventor： 古川雅志 ,  小林裕臣 ,  柴田义范 ,  内田圭亮 ,  三好宏昌 ,  远藤圭一 ,  栗田哲 ,  永冈实奈美

IPC: B23K35/02

CPC classification number: B23K35/3006 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0018 ,  B22F2998/10 ,  B23K1/0006 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/362 ,  B22F3/22 ,  B22F3/10

Abstract: 本发明涉及接合用金属糊，其包含金属纳米颗粒的聚集体和溶剂，且聚集体的平均粒度为1μm或更大。