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公开(公告)号:CN101601162B
公开(公告)日:2012-01-04
申请号:CN200780032927.1
申请日:2007-08-09
Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司 , 丰田自动车株式会社 , T/J技术股份有限公司
IPC: H01M10/26
CPC classification number: H01M10/052 , H01M4/134 , H01M4/38 , H01M4/386 , H01M4/387 , H01M4/62 , H01M4/621 , H01M4/624 , H01M2004/021
Abstract: 提供了具有包含在多孔载体基质内的锂合金化颗粒的阳极材料。所述多孔载体基质优选具有由孔隙通道和膨胀接纳孔所提供的5-80%的孔隙率,并且是导电性的。更优选地,载体基质具有10-50%的孔隙率。载体基质由有机聚合物、无机陶瓷或者有机聚合物与无机陶瓷的杂化混合物制成。有机聚合物载体基质可由刚性-柔性聚合物、超支化聚合物、UV交联聚合物、热交联聚合物或其组合制成。无机陶瓷载体基质可由至少一种IV-VI族过渡金属化合物制成,所述化合物是氮化物、碳化物、氧化物或其组合。锂合金化颗粒优选是具有5-500纳米平均线性尺寸、更优选具有5-50纳米平均线性尺寸的纳米颗粒。
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公开(公告)号:CN101601162A
公开(公告)日:2009-12-09
申请号:CN200780032927.1
申请日:2007-08-09
Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司 , 丰田自动车株式会社 , T/J技术股份有限公司
IPC: H01M10/26
CPC classification number: H01M10/052 , H01M4/134 , H01M4/38 , H01M4/386 , H01M4/387 , H01M4/62 , H01M4/621 , H01M4/624 , H01M2004/021
Abstract: 提供了具有包含在多孔载体基质内的锂合金化颗粒的阳极材料。所述多孔载体基质优选具有由孔隙通道和膨胀接纳孔所提供的5-80%的孔隙率,并且是导电性的。更优选地,载体基质具有10-50%的孔隙率。载体基质由有机聚合物、无机陶瓷或者有机聚合物与无机陶瓷的杂化混合物制成。有机聚合物载体基质可由刚性-柔性聚合物、超支化聚合物、UV交联聚合物、热交联聚合物或其组合制成。无机陶瓷载体基质可由至少一种IV-VI族过渡金属化合物制成,所述化合物是氮化物、碳化物、氧化物或其组合。锂合金化颗粒优选是具有5-500纳米平均线性尺寸、更优选具有5-50纳米平均线性尺寸的纳米颗粒。
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公开(公告)号:CN101953001A
公开(公告)日:2011-01-19
申请号:CN200980101829.8
申请日:2009-03-02
Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司 , 滑铁卢大学
CPC classification number: H01M10/052 , H01M4/136 , H01M4/1397 , H01M4/581 , H01M4/625 , H01M10/3909 , H01M10/3954
Abstract: 本发明提供了一种含有碳和硫的电极材料。碳是具有纳米孔隙的多孔基体的形式,且硫吸附于碳基体的纳米孔隙中。碳基体可具有10-99%的纳米孔隙体积。另外,硫可占据纳米孔隙的5-99%。仅部分填充有硫的部分碳结构保留允许电解质排出的空位。在某些情形中,纳米孔隙具有平均直径为1纳米到999纳米的纳米孔和纳米通道。使用液体传送或其它机制使硫吸附于纳米孔隙中,从而提供了在电子传导的碳结构和电活性硫之间具有紧密接触的材料。
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