公开(公告)号：CN101601162B

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN200780032927.1

申请日：2007-08-09

Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司 ,  丰田自动车株式会社 ,  T/J技术股份有限公司

Inventor： 张璞 ,  马俊卿 ,  S·马尼 ,  M·理查德 ,  横石正次 ,  B·格洛姆斯基 ,  王丽雅 ,  尹世杰 ,  K·L·施塔姆 ,  C·西尔科夫斯基 ,  J·米勒 ,  李文

IPC: H01M10/26

CPC classification number: H01M10/052 ,  H01M4/134 ,  H01M4/38 ,  H01M4/386 ,  H01M4/387 ,  H01M4/62 ,  H01M4/621 ,  H01M4/624 ,  H01M2004/021

Abstract: 提供了具有包含在多孔载体基质内的锂合金化颗粒的阳极材料。所述多孔载体基质优选具有由孔隙通道和膨胀接纳孔所提供的5-80％的孔隙率，并且是导电性的。更优选地，载体基质具有10-50％的孔隙率。载体基质由有机聚合物、无机陶瓷或者有机聚合物与无机陶瓷的杂化混合物制成。有机聚合物载体基质可由刚性-柔性聚合物、超支化聚合物、UV交联聚合物、热交联聚合物或其组合制成。无机陶瓷载体基质可由至少一种IV-VI族过渡金属化合物制成，所述化合物是氮化物、碳化物、氧化物或其组合。锂合金化颗粒优选是具有5-500纳米平均线性尺寸、更优选具有5-50纳米平均线性尺寸的纳米颗粒。

公开(公告)号：CN101601162A

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200780032927.1

申请日：2007-08-09

Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司 ,  丰田自动车株式会社 ,  T/J技术股份有限公司

Inventor： 张璞 ,  马俊卿 ,  S·马尼 ,  M·理查德 ,  横石正次 ,  B·格洛姆斯基 ,  王丽雅 ,  尹世杰 ,  K·L·施塔姆 ,  C·西尔科夫斯基 ,  J·米勒 ,  李文

IPC: H01M10/26

CPC classification number: H01M10/052 ,  H01M4/134 ,  H01M4/38 ,  H01M4/386 ,  H01M4/387 ,  H01M4/62 ,  H01M4/621 ,  H01M4/624 ,  H01M2004/021

Abstract: 提供了具有包含在多孔载体基质内的锂合金化颗粒的阳极材料。所述多孔载体基质优选具有由孔隙通道和膨胀接纳孔所提供的5－80％的孔隙率，并且是导电性的。更优选地，载体基质具有10－50％的孔隙率。载体基质由有机聚合物、无机陶瓷或者有机聚合物与无机陶瓷的杂化混合物制成。有机聚合物载体基质可由刚性－柔性聚合物、超支化聚合物、UV交联聚合物、热交联聚合物或其组合制成。无机陶瓷载体基质可由至少一种IV－VI族过渡金属化合物制成，所述化合物是氮化物、碳化物、氧化物或其组合。锂合金化颗粒优选是具有5－500纳米平均线性尺寸、更优选具有5－50纳米平均线性尺寸的纳米颗粒。