公开(公告)号：CN119153600A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202410768547.X

申请日：2024-06-14

Applicant: 丰田合成株式会社 ,  学校法人名城大学

Inventor： 奥野浩司 ,  斋藤义树 ,  大矢昌辉 ,  永田贤吾 ,  竹内哲也 ,  上山智 ,  岩谷素显 ,  石黑永孝 ,  岩月梨惠

IPC: H01L33/14 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58

Abstract: 本发明提供能够提高轴上强度的发光装置。发光装置具有：倒装芯片型的紫外发光的发光元件，接触并覆盖发光元件的至少上表面、折射率比空气高且比发光元件低的密封部，以及接触并覆盖密封部、折射率比密封部高的透镜。发光元件的组成梯度层的厚度被设定成：使从活性层射向n型层侧的光跟从活性层射向与n型层相反的一侧后被p侧电极反射而射向n型层侧的光通过干涉而在与发光元件的主面垂直的方向加强。