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公开(公告)号:CN107800396A
公开(公告)日:2018-03-13
申请号:CN201711203835.7
申请日:2017-11-27
申请人: 中电科技德清华莹电子有限公司
CPC分类号: H03H3/02 , H03H9/171 , H03H2003/023
摘要: 本发明的目的是提供一种采用压电单晶箔制作固贴型薄膜体声波谐振器的技术方案,所述压电单晶箔固贴型薄膜体声波谐振器由具有布拉格声波反射结构层的衬底,上下金属电极夹持压电体形成的三明治有源结构组成,所述压电体是压电单晶箔。本发明的优点有:1.压电单晶箔,晶体完整性未被破坏,为完美单晶;2.可以自由选择晶体及其晶向,优化器件性能;3.可以自由选择衬底材料,优化器件性能。
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公开(公告)号:CN205486713U
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201521116319.7
申请日:2015-12-29
申请人: 中电科技德清华莹电子有限公司
摘要: 本实用新型涉及一种通用电抗型传感元件用无源无线遥测接口芯片,其衬底为压电基片。芯片上集成有一个或多个谐振频率各不相同的声表面波谐振器,和与各声表面波谐振器配套的电感电容,各声表面波谐振器与配套的电感电容构成低失配网络。前述一个芯片就是一个通用电抗型传感元件的无线遥测接口,配上天线,就构成声表面波谐振器接口型无线传感应答器。通用电抗型传感元件输出的模拟传感信号被变换为射频回波频率信号,实现了通用电抗型传感元件无线传感功能。本实用新型简化并保证了通用电抗型传感元件实现无线传感功能,且传感信息是准数字信号,简化了应用。特别是无源的通用电抗型传感元件能构成无源无线传感应答器,适合长期和严酷环境应用。
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