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公开(公告)号：CN116810561A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202210287703.1
申请日：2022-03-22
Applicant: 中核苏阀科技实业股份有限公司 , 上海致领半导体科技发展有限公司
IPC: B24B15/04 , B24B41/06 , B24B37/00 , B24B37/34 , B24B37/27 , B24B57/02 , B24B51/00 , B24B45/00 , B24B55/00
Abstract: 本发明属于阀门研磨技术领域，具体是涉及一种自动化大口径阀体密封面研磨装置。一种自动化大口径阀体密封面研磨装置，其中，包括行走部件、立柱部件、零度阀体工装部件、登高部件、主轴部件、换盘部件、5度阀体可调工装部件、盘库部件。本发明的显著效果是：覆盖产品广，最大阀体研磨口径可达42寸；具有自动找准磨盘中心功能，确保主轴与磨盘快速装入定位；具有自动控制主轴的启动、停止以及转速、转向调节功能；具有自动设定或调整工件研磨的时间和压力功能；具有自转和公转两路运动，自转轴和公转轴距离可进行0‑20mm调整；设置独立供液单元，研磨液流量可调；采用0°、5°角度调整装置，确保密封面研磨的可靠性。
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公开(公告)号：CN217860510U
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202220634697.8
申请日：2022-03-22
Applicant: 中核苏阀科技实业股份有限公司 , 上海致领半导体科技发展有限公司
IPC: B24B15/04 , B24B41/06 , B24B37/00 , B24B37/34 , B24B37/27 , B24B57/02 , B24B51/00 , B24B45/00 , B24B55/00
Abstract: 本新型属于阀门研磨技术领域，具体是涉及一种自动化大口径阀体密封面研磨装置。一种自动化大口径阀体密封面研磨装置，其中，包括行走部件、立柱部件、零度阀体工装部件、登高部件、主轴部件、换盘部件、5度阀体可调工装部件、盘库部件。本新型的显著效果是：覆盖产品广，最大阀体研磨口径可达42寸；具有自动找准磨盘中心功能，确保主轴与磨盘快速装入定位；具有自动控制主轴的启动、停止以及转速、转向调节功能；具有自动设定或调整工件研磨的时间和压力功能；具有自转和公转两路运动，自转轴和公转轴距离可进行0‑20mm调整；设置独立供液单元，研磨液流量可调；采用0°、5°角度调整装置，确保密封面研磨的可靠性。
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公开(公告)号：CN119789929A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202480003799.1
申请日：2024-11-05
Applicant: 上海致领半导体科技发展有限公司
Inventor： 王永成
IPC: B24B55/03
Abstract: 本申请涉及一种用于重型碳化硅晶片加工的冷却系统、抛光设备及抛光系统，冷却系统包括主体单元(100)、储液单元(200)、第一冷却单元(300)、第二冷却单元(400)、第三冷却单元(500)和电控单元(600)。
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公开(公告)号：CN114538091B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202210231116.0
申请日：2022-03-09
Applicant: 上海致领半导体科技发展有限公司
IPC: B65G47/91
Abstract: 本发明提供一种真空吸附转接垫片，其结构包括：主体、真空吸盘、转接垫片、晶圆，主体与真空吸盘为一体化结构，转接垫片安装于真空吸盘上端；本发明由转接垫片进一步改进后可通过使用转接垫片时，可直接更换转接垫片后即可进行使用更换后的垫片与真空吸盘进行相互配合，从而通过达到更换垫片即可使一个真空吸盘完成对各种尺寸晶圆的吸附，同时外层所装有的辅助软体效果能够有效的减缓晶圆的滑动性能，并且根据吸头与真空吸盘的相互配合下能够同一时间进行运行，使在抽气过程中保持平衡效果，进而达到均匀吸气的效果，从而能够有效的解决了光滑晶圆在转接垫片上产生的容易打滑现象，并且能够均匀的将晶圆进行吸气，防止抽气不平衡导致的晶圆受损。
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公开(公告)号：CN117961778A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410314144.8
申请日：2024-03-19
Applicant: 上海致领半导体科技发展有限公司
Inventor： 王永成
Abstract: 本发明涉及一种用于重型碳化硅晶片加工的冷却系统、抛光设备及抛光系统，冷却系统包括主体单元、储液单元、第一冷却单元、第二冷却单元、第三冷却单元和电控单元。其优点在于，通过在抛光盘上设置第一冷却单元并将第一冷却单元与储液单元连接，从而可对抛光盘进行冷却作业，从而防止抛光盘在作业的情况下温度过高从而影响抛光精度；通过在储液单元与抛光设备连通的管路上设置第二冷却单元，使得第二冷却单元可对管路内的抛光液进一步冷却；通过在抛光设备上设置第三冷却单元，通过压缩空气对抛光垫进行风冷，可保证抛光设备作业的抛光精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116475923A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310652387.8
申请日：2023-06-02
Applicant: 上海致领半导体科技发展有限公司
Inventor： 王永成
IPC: B24B29/02 , B24B27/00 , B24B41/047
Abstract: 本发明公开一种抛光结构及其双面抛光装置和单面抛光装置，属于抛光技术领域，抛光结构包括基座和安装在所述基座上的弹性抛光盘，所述弹性抛光盘与工件之间相对运动对所述工件进行抛光，所述基座与所述弹性抛光盘之间封闭形成压力腔，所述压力腔内填充有工作介质，所述压力腔连接有压力控制装置，所述压力控制装置用于增大或降低所述工作介质的压力以改变所述弹性抛光盘的形变。本发明通过采用弹性抛光盘，利用工作介质调节弹性抛光盘表面的形变，以能够消除工件自身精度不足的问题，使得弹性抛光盘和工件表面良好贴合，相对于现有技术更好更轻松达到所需求的精度和效率。
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公开(公告)号：CN114633213A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202210231966.0
申请日：2022-03-09
Applicant: 上海致领半导体科技发展有限公司
Abstract: 本发明提供一种去除气泡和多余蜡膜的陶瓷载盘，其结构包括真空吸盘座、陶瓷载盘、晶片；本发明由通过真空吸盘座进一步改进后，该种可以去除多余气泡和多余蜡膜的陶瓷载盘利于晶片和陶瓷载盘之间多余蜡的排出，能提升晶片的抛光精度，同时有利于晶片和陶瓷载盘之间气泡的排除，能提升晶片的抛光精度，并且通过自身表端的限位装置将汲气孔定位在内部，进而限位装置的中心端可将晶片进行再次吸附加强中心定位性，同时如外层的立体图所示，晶片将存于容腔之中，以至于其形状与晶片为一致，从而能够有效的解决了真空吸盘座在旋转过程中产生将晶片甩出的问题，并且加强晶片的原点定位性，使其提升相应的加工效果。
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公开(公告)号：CN114538091A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210231116.0
申请日：2022-03-09
Applicant: 上海致领半导体科技发展有限公司
IPC: B65G47/91
Abstract: 本发明提供一种真空吸附转接垫片，其结构包括：主体、真空吸盘、转接垫片、晶圆，主体与真空吸盘为一体化结构，转接垫片安装于真空吸盘上端；本发明由转接垫片进一步改进后可通过使用转接垫片时，可直接更换转接垫片后即可进行使用更换后的垫片与真空吸盘进行相互配合，从而通过达到更换垫片即可使一个真空吸盘完成对各种尺寸晶圆的吸附，同时外层所装有的辅助软体效果能够有效的减缓晶圆的滑动性能，并且根据吸头与真空吸盘的相互配合下能够同一时间进行运行，使在抽气过程中保持平衡效果，进而达到均匀吸气的效果，从而能够有效的解决了光滑晶圆在转接垫片上产生的容易打滑现象，并且能够均匀的将晶圆进行吸气，防止抽气不平衡导致的晶圆受损。
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公开(公告)号：CN113635164A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202110974321.1
申请日：2021-08-24
Applicant: 上海致领半导体科技发展有限公司
Inventor： 王永成
Abstract: 本发明公开了一种抛光机的高精度的加压装置，包括伺服电机、丝杆、传动装置、弹簧、传感器和施压单元，伺服电机底部输出端与丝杆进行传动连接，丝杆上安装有传动装置，传动装置的侧端上安装有弹簧，弹簧上安装有传感器，传动装置与施压单元进行传动连接。本发明可以实现0压力接触以及精准的压力控制，并且设置的传感器可以检测弹簧的形变而产生的压力变化，电机驱动丝杠压缩弹簧可以产生微量的形变，从而实现精准的压力控制。
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公开(公告)号：CN107127674A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201710553653.6
申请日：2017-07-08
Applicant: 上海致领半导体科技发展有限公司
Inventor： 王永成
Abstract: 一种用于半导体晶片抛光的陶瓷载盘，在所述陶瓷载盘与抛光布贴合面上开有导液槽，该导液槽使得抛光液在陶瓷载盘的导液槽中自由流动。陶瓷载盘中贴晶片区域高于抛光液导液槽，贴晶片区域直径略大于晶片直径，贴晶片以外区域部分或全部低于贴晶片区域的高度。
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