支承装置的焊接方法
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114260575B

    公开(公告)日:2023-12-26

    申请号:CN202111514948.5

    申请日:2021-12-13

    IPC分类号: B23K26/348

    摘要: 本申请一种支承装置的焊接方法,涉及核电产品焊接制造相关技术领域,用于解决由于底板上部角焊缝较大,焊接过程中会导致底板变形严重的问题。本申请一种支承装置的焊接方法,所述支承装置包括底板、支承件和法兰,所述焊接方法包括:S1:提供一底板,所述底板的初始厚度大于所述底板的成品厚度;S2:交替焊接下角焊缝和上角焊缝。本申请增加焊接前底板的厚度尺寸,厚度尺寸的增加不仅可以提高底板在焊接过程中的抗变形能力,而且底板增加的15mm加工余量均放在底板下部,由于下部机加工与上部焊接对产品的变形影响方向是相反的,通过下部的机加工变形来抵消部分上部焊接变形,降低结构制造变形量。

    折弯成形装置
    10.
    发明公开
    折弯成形装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN116174537A

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202310099961.1

    申请日:2023-02-10

    IPC分类号: B21D5/02 B21D37/10

    摘要: 本申请公开了一种折弯成形装置,用于半槽壳的成形,折弯成形装置包括:定位机构、相对设置的凹模和凸模;凹模朝向凸模的一侧开设有V形槽,凹模远离凸模的一侧开设有第一凹槽;凸模远离凹模的一侧设置有第二凹槽;凸模靠近凹模的一侧设置有V形凸起;定位机构包括前端面,前端面朝向凹模和凸模设置。该折弯成形装置,利用前端面实现对板材的定位,利用V形凸起与V形槽对位以对板材进行折弯从而形成半槽壳,实现对半槽壳的尺寸和公差要求的控制。