一种可调倾斜度的晶圆键合装置

    公开(公告)号:CN221529888U

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202420041581.2

    申请日:2024-01-08

    Abstract: 本实用新型公开了一种可调倾斜度的晶圆键合装置,包括有下晶圆吸盘吸附下晶圆,上晶圆吸盘吸附上晶圆,上晶圆吸盘的上侧设有方形连接件,方形连接件的上侧设有倾斜度调整组件,倾斜度调整组件中心位置转动连接设有球头连接杆,球头连接杆的外侧设有四个顶杆,顶杆外侧设有两个限位杆,通过调节四个顶杆的长度来调整上晶圆的倾斜度,使得键合界面无气体残留,键合质量好,并且本实用新型结构简单。

    一种机械视觉镜头用连接结构

    公开(公告)号:CN221103472U

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202322750740.4

    申请日:2023-10-13

    Abstract: 本实用新型涉及机械视觉镜头技术领域,公开了一种机械视觉镜头用连接结构,包括背面卡板、正面卡板以及安装框,所述背面卡板上开设有矩形活动口,所述矩形活动口内壁滑动连接有导向板,所述导向板一侧外壁固定连接有安装板,所述安装框固定安装在安装板顶部外壁上,所述背面卡板一侧开设有开口,且开口内壁滑动连接有限位板。本实用新型通过设置的矩形活动口以及导向板可以对安装板进行横向移动,使得安装板带动安装框横向移动,安装框带动机械视觉镜头横向移动,实现对机械视觉镜头位置的调节,直到机械视觉镜头正对于手机摄像头,可以实现机械视觉镜头与大部分手机摄像头的正对,较为实用,适合广泛推广和使用。

    一种微流控芯片夹具
    3.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221085680U

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202322730431.0

    申请日:2023-10-11

    Abstract: 本实用新型涉及微流控芯片技术领域,公开了一种微流控芯片夹具,包括工作台,工作台底部设置有底座,底座上方四周均固定安装有支撑柱,四个支撑柱远离底座的一端固定安装有工作面板,工作面板上设置有显微镜组件,工作台内腔设置有夹持机构和传动机构,传动机构用于驱动夹持机构进行移动。本实用新型,通过启动电机,电机带动传动机构进行运行,传动机构中螺纹套管带动连接杆进行移动,连接杆能够带动第一滑轨和第二滑轨进行移动,因此通过第一滑轨和第二滑轨能够带动放置板和夹持块相互配合对微流控芯片两侧进行夹持,从而保证了微流控芯片不会出现松动的情况,较为实用,适合广泛推广和使用。

    一种激光焊缝打磨的力控打磨工具

    公开(公告)号:CN221583020U

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202322781645.0

    申请日:2023-10-17

    Abstract: 本实用新型公开了一种激光焊缝打磨的力控打磨工具,属于激光打磨技术领域,包括打磨台和固定在打磨台顶部的撑台,撑台内部远离限位机构的一侧设置有活动组件。该激光焊缝打磨的力控打磨工具,通过轴杆、第二限位盘、活动杆、第三限位盘和限位机构的配合使用,便于将三个主轴依次挤压限位在撑台的内部,通过电机运行,轴杆带动第二限位盘转动,通过第一活动轮、皮带和第二活动轮的配合使用,活动杆带动第三限位盘同时转动,再通过轴承的作用,使得套杆随之转动,从而不仅便于对主轴挤压限位,还便于对三个主轴依次打磨处理,提高对主轴加工的效率,同时还便于对限位后的主轴旋转调节,进而便于对主轴表面不同位置缺陷处打磨处理。

    一种圆形柔性恒力力控打磨机构

    公开(公告)号:CN221560819U

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202322895779.5

    申请日:2023-10-27

    Abstract: 本实用新型涉及打磨机构技术领域,公开了一种圆形柔性恒力力控打磨机构,包括圆形收纳筒、打磨砂轮以及密封端盖,所述圆形收纳筒底部内壁固定连接有固定板,所述固定板一侧转动安装有螺纹杆,所述螺纹杆外壁螺接有导向块,所述导向块顶部外壁固定连接有安装座,所述安装座中部开设有活动孔,所述活动孔内壁开设有环形槽,所述环形槽内壁开设有转动环,所述打磨砂轮中部位置安装有转动轴。本实用新型可以实现对打磨砂轮的收纳,然后将密封端盖盖在圆形收纳筒的端部位置,使得密封端盖与圆形收纳筒的端部内壁相贴合,方便工作人员进行携带,同时避免了打磨砂轮与其他物体发生磕碰造成损坏的现象,较为实用,适合广泛推广和使用。

    一种晶圆键合加热载体
    6.
    实用新型

    公开(公告)号:CN222749453U

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202421525130.2

    申请日:2024-07-01

    Abstract: 本实用新型涉及晶圆键合技术领域,公开了一种晶圆键合加热载体,包括:加热盘本体,所述加热盘本体中设置有加热组件;隔热件,所述隔热件安装在所述加热盘本体底面,所述隔热件底面开设供所述加热组件线材通过的通口;外密封件,所述外密封件的底面设置有底环部,所述底环部内侧与所述隔热件底面相贴,所述外密封件圆周壁与所述加热盘本体圆周壁之间形成隔热间隙,所述外密封件、所述隔热件和所述加热盘本体通过第二安装螺栓固定。本实用新型设计有隔热件,隔热件安装与加热盘下部底面,外密封件底部通过第二安装螺栓实现隔热件、加热盘下部的连接,构造简单,也具备良好的隔热效果,并且如此设计的隔热件造型简单,装配方便,整体实用性更强。

    晶圆预对准装置
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN222673000U

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202421257486.2

    申请日:2024-06-04

    Abstract: 本实用新型公开了一种晶圆预对准装置,包括机架、第一支撑件、第一驱动组件、第二支撑件、第二驱动组件、吸附机构、第三驱动组件、传感系统、控制器,传感系统包括第一传感组件、第二传感组件、第三传感组件,第一传感组件用于检测与第一受光件之间的距离,第二传感组件用于检测与第二受光件之间的距离,第三传感组件用于检测晶圆的边缘信息。本实用新型通过第一传感组件、第二传感组件和第三传感组件的配合,能够利用多组传感组件实现晶圆的圆心定位和缺口定向,具有预对准精度高、预对准效率高的优点。

    一种晶圆预对准装置
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221427699U

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202323529384.X

    申请日:2023-12-22

    Abstract: 本实用新型公开了一种晶圆预对准装置,包括真空吸盘、视觉模块、旋转平台、X轴位移平台、机械预对心模块、Z轴升降平台,所述真空吸盘对晶圆实现吸附,所述视觉模块位于真空吸盘后方,所述旋转平台位于真空吸盘下方,所述X轴位移平台位于旋转平台下方与底板固定,所述机械预对心模块与真空吸盘同心安装,所述Z轴升降平台位于真空吸盘的右侧与底板连接。该晶圆预对准装置通过调节机械预对心模块对晶圆预对心,控制旋转平台、Z轴升降平台和X轴位移平台可实现晶圆预对准,减少光学对准后运动机构介入数量及X轴位移平台移动距离,提高预对准效率和稳定性,降低成本。

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