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公开(公告)号：CN117996562B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410021925.8
申请日：2024-01-05
Applicant: 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于铷原子双光子跃迁的高稳定芯片化波长标准装置，所述装置在激光频率稳定度低于设定值的情况下，激光通过第一光阑进入热原子模块，通过第一光电探测器和第一稳频模块，输出误差信号反馈给激光器控制模块，将激光波长锁定至热原子跃迁能级，实现激光频率的初稳频；在激光频率稳定度达到设定值的情况下，激光通过第二光阑进入冷原子模块，通过第二光电探测器和第二稳频模块，输出误差信号反馈给激光器控制模块，将激光波长锁定至冷原子跃迁能级，实现激光频率的再稳频和线宽压缩，并通过第二分束器输出高稳定波长标准。本发明可以提高芯片化波长标准的频率稳定度，压缩激光线宽，并且具有小体积、可集成、低成本的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116667108A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310402579.3
申请日：2023-04-14
Applicant: 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所
Abstract: 本发明公开的一种光频梳自动恢复装置及方法，属于硅基非线性光学光电调制领域。本发明包括激光器、IQ调制器、声光调制器、光纤放大器、偏振控制器、微环谐振腔、锁相环、任意波形发生器、光电探测器、PID模块、上位机。测试光频梳调试系统的传输损耗包括激光进入微腔前的光纤损耗和进入微腔后的传输损耗；调节锁相环输出频率范围，对微腔进行频率扫描；激光波长从蓝失谐进入，通过声光调制器逐渐降低激光器输出功率，并保持波长不变，当PID检测到功率上升时，控制激光功率快速上升直到PID检测到上升台阶，缓慢增加激光频率并保持功率不变，直到观察到单孤子光频梳；当单孤子消失重复让激光波长从蓝失谐进入后的控制步骤，实现光频梳自动恢复。
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公开(公告)号：CN120008761A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202411781749.4
申请日：2024-12-05
Applicant: 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所
Abstract: 一种微盘腔光温度传感器的结构设计及工艺制备方法，属于集成光子器件领域。本发明通过推导微盘腔参数与耦合强度的关系设计具体结构参数，将多次光刻和湿法、干法刻蚀工艺相结合，得到基于氮化硅的微盘腔‑波导耦合结构；本发明通过折射率与耦合强度相关将光信号传递至温度，将光功率与温度的变化建立起联系，通过改变光功率与温度变化关系中的参数系数来提高微区温度测试的灵敏度、设计测温范围。本发明通过膜层生长后的退火，提高膜层的致密性，对提高结构的Q值有增益效果，且能够间接提高测试的灵敏度。本发明在反应腔室中通入氮气升温至温度D并退火，通过控制氮化硅膜层的硅氮比，能够提升波导与微盘的耦合效果，扩大微区测温的范围。
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公开(公告)号：CN117467938A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311568372.X
申请日：2023-11-23
Applicant: 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种高质量大厚度的二氧化硅膜层的制备方法，属于硅基光子器件制备技术领域。本发明的目的是为了解决现有技术存在的大厚度和高质量、高性能膜层无法兼顾的问题，提供一种高质量大厚度的二氧化硅膜层的制备方法；该方法通过干湿氧化过程与高温退火结合，在重整干湿干工艺的同时对部分干氧和退火过程进行设计，可以在保持生长速率的同时提高大厚度二氧化硅膜层的质量、对光的束缚性。
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公开(公告)号：CN117996562A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202410021925.8
申请日：2024-01-05
Applicant: 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于铷原子双光子跃迁的高稳定芯片化波长标准装置，所述装置在激光频率稳定度低于设定值的情况下，激光通过第一光阑进入热原子模块，通过第一光电探测器和第一稳频模块，输出误差信号反馈给激光器控制模块，将激光波长锁定至热原子跃迁能级，实现激光频率的初稳频；在激光频率稳定度达到设定值的情况下，激光通过第二光阑进入冷原子模块，通过第二光电探测器和第二稳频模块，输出误差信号反馈给激光器控制模块，将激光波长锁定至冷原子跃迁能级，实现激光频率的再稳频和线宽压缩，并通过第二分束器输出高稳定波长标准。本发明可以提高芯片化波长标准的频率稳定度，压缩激光线宽，并且具有小体积、可集成、低成本的优点。
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公开(公告)号：CN117673898A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311593521.8
申请日：2023-11-27
Applicant: 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所
IPC: H01S5/20 , G02F1/01 , G02B6/42 , H01S5/183 , H01S5/026 , H01S5/0239 , H01S5/0225 , H01S5/024
Abstract: 本发明公开的一种集成式微腔光梳芯片封装结构及封装方法，属于硅基光器件制备技术领域。本发明采用垂直结构，构成从下到上依次为微腔芯片、焊球、激光器芯片。激光器芯片用于提供光源，焊球用于控制两芯片键合的角度，微腔芯片用于产生光梳，微腔芯片中波导结构由衍射光栅波导、相位调控波导和环形波导构成。微腔芯片中的衍射光栅波导用于接收激光器发出的激光，并且通过光栅的周期设计增加激光器芯片与微腔芯片之间的耦合效率。本发明将VCSEL激光器芯片倒装焊接在微腔芯片上表面，通过氮化硅波导层的光栅耦合机构实现光从激光器到波导层的耦合；通过金属加热电极用于控制激光传输相位，实现微腔光梳需要严格的相位匹配，实现自注入锁定光频梳。
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