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发明公开
一种轴承腔测温引线结构审中-实审

公开(公告)号：CN114264388A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202111407315.4

申请日：2021-11-24

申请人： 中国航发沈阳发动机研究所

发明人： 侯宏建 , 温江涛 , 苏壮 , 谷智赢 , 胡兴龙

IPC分类号： G01K13/00 , G01K1/14 , G01K1/08

摘要： 本申请涉及航空燃气涡轮发动机润滑系统领域，一种轴承腔测温引线结构，通过在篦齿环的内环面上开设容纳腔，将测温芯片设于容纳腔内从而能够在适宜的温度下正常工作，并能够通过开设引线孔用于引出与测温芯片相连的测温引线，测温引线连接温度传感器并放置到到需要进行测量的测点处，温度传感器采集测点处的信号并通过测温引线传递至测温芯片内进行处理和存储，在完成测量后，取下测温芯片导出数据即可，测量方便稳定，同时在测温芯片上设置电池来保证测温芯片的稳定供电。