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公开(公告)号:CN113049145A
公开(公告)日:2021-06-29
申请号:CN202110332037.4
申请日:2021-03-29
Applicant: 中国空气动力研究与发展中心设备设计与测试技术研究所
IPC: G01K15/00
Abstract: 本发明提供了一种对温度测量系统进行全系统宽低温综合校准的设备,校准温度范围77K到323K,采用制冷机制冷和加热器加热综合控温方式,隔热校准腔采用三层结构,中层外层真空隔热,内层作为校准温度源,放置传感器安装铜座,通过充氦实现温度场快速均匀。在校准过程中,温度传感器带线缆穿过密封座后,置于校准腔内的传感器安装铜座内,然后对导线实行密封,中外层抽真空隔热,内层充氦。准备就绪后,在测控机柜控制下,自动按照校准流程实施制冷机和加热器校准腔温度控制,达到校准目标温度值后,温度测量系统采集校准温度点的电流或电压值。按流程所有校准点完成后进行校准曲线拟合,得到温度测量系统测量范围内的校准曲线。
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公开(公告)号:CN113049144A
公开(公告)日:2021-06-29
申请号:CN202110331756.4
申请日:2021-03-29
Applicant: 中国空气动力研究与发展中心设备设计与测试技术研究所
IPC: G01K15/00
Abstract: 本发明提供了一种用于温度测量系统进行全系统宽低温综合校准设备的隔热腔,该方案采用制冷机制冷和加热器加热综合控温方式,隔热校准腔采用三层结构,中层外层真空隔热,内层作为校准温度源,放置传感器安装铜座,通过充氦实现温度场快速均匀。在校准过程中,温度传感器带线缆穿过密封座后,置于校准腔内的传感器安装铜座内,然后对导线实行密封,中外层抽真空隔热,内层充氦。准备就绪后,在测控机柜控制下,按照校准流程实施制冷机和加热器校准腔温度控制,达到校准目标温度值后,温度测量系统采集校准温度点的电流或电压值。按流程所有校准点完成后进行校准曲线拟合,得到温度测量系统测量范围内的校准曲线。
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公开(公告)号:CN113049144B
公开(公告)日:2024-04-09
申请号:CN202110331756.4
申请日:2021-03-29
Applicant: 中国空气动力研究与发展中心设备设计与测试技术研究所 , 北京东方计量测试研究所
IPC: G01K15/00
Abstract: 本发明提供了一种用于温度测量系统进行全系统宽低温综合校准设备的隔热腔,该方案采用制冷机制冷和加热器加热综合控温方式,隔热校准腔采用三层结构,中层外层真空隔热,内层作为校准温度源,放置传感器安装铜座,通过充氦实现温度场快速均匀。在校准过程中,温度传感器带线缆穿过密封座后,置于校准腔内的传感器安装铜座内,然后对导线实行密封,中外层抽真空隔热,内层充氦。准备就绪后,在测控机柜控制下,按照校准流程实施制冷机和加热器校准腔温度控制,达到校准目标温度值后,温度测量系统采集校准温度点的电流或电压值。按流程所有校准点完成后进行校准曲线拟合,得到温度测量系统测量范围内的校准曲线。
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公开(公告)号:CN113049145B
公开(公告)日:2022-01-28
申请号:CN202110332037.4
申请日:2021-03-29
Applicant: 中国空气动力研究与发展中心设备设计与测试技术研究所
IPC: G01K15/00
Abstract: 本发明提供了一种对温度测量系统进行全系统宽低温综合校准的设备,校准温度范围77K到323K,采用制冷机制冷和加热器加热综合控温方式,隔热校准腔采用三层结构,中层外层真空隔热,内层作为校准温度源,放置传感器安装铜座,通过充氦实现温度场快速均匀。在校准过程中,温度传感器带线缆穿过密封座后,置于校准腔内的传感器安装铜座内,然后对导线实行密封,中外层抽真空隔热,内层充氦。准备就绪后,在测控机柜控制下,自动按照校准流程实施制冷机和加热器校准腔温度控制,达到校准目标温度值后,温度测量系统采集校准温度点的电流或电压值。按流程所有校准点完成后进行校准曲线拟合,得到温度测量系统测量范围内的校准曲线。
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公开(公告)号:CN116222824A
公开(公告)日:2023-06-06
申请号:CN202310271436.3
申请日:2023-03-20
Applicant: 北京东方计量测试研究所 , 中国空气动力研究与发展中心设备设计与测试技术研究所
IPC: G01K15/00
Abstract: 本发明涉及一种高精度低温温度传感器校准装置及校准方法,所述装置包括:氦气瓶(1)、水冷机组(2)、GM制冷机(3)、恒温校准舱系统(4)和控制机柜(5),氦气瓶(1)和恒温校准舱系统(4)连接,控制恒温校准舱系统(4)的温度场均匀性;水冷机组(2)和GM制冷机(3)连接,为GM制冷机(3)提供冷量;GM制冷机(3)和恒温校准舱系统(4)连接,控制恒温校准舱系统(4)内的温度;控制机柜(5)和恒温校准舱系统(4)连接,控制恒温校准舱系统(4)内的温度和压力参数;恒温校准舱系统(4)由上舱体和下舱体两部分组成。本发明的静态有效温度场均匀性可达10mK,并能同时校准多个不同规格的温度传感器。
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