公开(公告)号：CN222914221U

公开(公告)日：2025-05-27

申请号：CN202422037570.X

申请日：2024-08-21

Applicant: 中国移动通信集团设计院有限公司 ,  中国移动通信集团有限公司

Inventor： 徐玉波 ,  邢小刚 ,  李梦宇 ,  骆润 ,  杨胜和 ,  孟江涛 ,  刘咏荷 ,  刘佳星 ,  何迟 ,  费强 ,  王园 ,  田风 ,  张茹娜

IPC: G06K19/077 ,  G06K17/00

Abstract: 本实用新型公开了一种RFID标签以及投放系统，包括：封装层、保护层和标签吸附层；其中，封装层用于封装RFID芯片和RFID天线，保护层设置于封装层的外表面，封装层和保护层的材质为柔性材质，标签吸附层包括多个磁力部件，多个磁力部件间隔目标距离以竖直排列方式设置于保护层的内表面。本实用新型提供的RFID标签以及投放系统，增强了RFID标签的附着力，并且提升了RFID标签的安装效率。