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公开(公告)号:CN118570379A
公开(公告)日:2024-08-30
申请号:CN202410656121.5
申请日:2024-05-24
Applicant: 中国移动通信集团设计院有限公司 , 中国移动通信集团有限公司
Abstract: 本申请提供了一种设施三维重建的方法、装置、设备、介质及产品,应用于人工智能技术领域。本申请中,获取待重建区域内的场景图像;基于场景图像,获得场景图像包括的待重建设施的目标语义信息和目标轮廓,目标轮廓用于描述待重建设施在预设表面的设施特点;从预设的三维模型库中,查找语义信息为目标语义信息,且轮廓与目标轮廓匹配的目标三维模型;将目标三维模型作为待重建设施的三维模型。通过从预设模型库中匹配得到待重建设施对应的三维模型,可以提高设施三维重建的准确性,并且三维模型可以带有其对应的语义信息。此外,这样即使不使用三维模型数据,也可以完成待重建区域内待重建设施的实例分割,简化了设施三维重建的复杂度。
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公开(公告)号:CN117917905A
公开(公告)日:2024-04-23
申请号:CN202211288673.2
申请日:2022-10-20
Applicant: 中国移动通信集团设计院有限公司 , 中国移动通信集团有限公司
IPC: H04W24/08 , H04B17/318
Abstract: 本发明实施例涉及无线通信技术领域,公开了一种网络覆盖评估方法,该方法包括:根据待评估天线的天线设置参数确定待评估天线对于目标区域的覆盖信号强度以及覆盖均衡度;其中,覆盖均衡度根据待评估天线与目标区域内各位置点之间的距离的分布离散度确定;根据覆盖信号强度以及覆盖均衡度确定待评估天线针对目标区域的网络覆盖质量。通过上述方式,本发明实施例提高了居民小区楼宇的网络覆盖评估的准确性。
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公开(公告)号:CN222914221U
公开(公告)日:2025-05-27
申请号:CN202422037570.X
申请日:2024-08-21
Applicant: 中国移动通信集团设计院有限公司 , 中国移动通信集团有限公司
IPC: G06K19/077 , G06K17/00
Abstract: 本实用新型公开了一种RFID标签以及投放系统,包括:封装层、保护层和标签吸附层;其中,封装层用于封装RFID芯片和RFID天线,保护层设置于封装层的外表面,封装层和保护层的材质为柔性材质,标签吸附层包括多个磁力部件,多个磁力部件间隔目标距离以竖直排列方式设置于保护层的内表面。本实用新型提供的RFID标签以及投放系统,增强了RFID标签的附着力,并且提升了RFID标签的安装效率。
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