III-V族化合物半导体3D堆栈式图像传感器焊盘打开的方法

    公开(公告)号:CN116936591A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202310883847.8

    申请日:2023-07-18

    IPC分类号: H01L27/146

    摘要: 本发明涉及半导体加工制造技术领域,特别涉及一种III‑V族化合物半导体3D堆栈式图像传感器焊盘打开的方法。上述方法主要包括:提供异质键合晶圆;在半导体晶圆背部沉积SiO2层;在异质键合晶圆表面涂覆光刻胶,去除pixel区以外的光刻胶,刻蚀掉露出的SiO2层;去除剩余的光刻胶,露出剩余的SiO2层;去除非pixel区的部分;确定焊盘的位置并对焊盘及pixel区以外的部分涂覆光刻胶;对不含有光刻胶的位置的SiO2层进行刻蚀。上述方法能够保证半导体晶圆在经过减薄至设定厚度之后,不再受到后续工艺影响其厚度值,同时减少了单独刻蚀InP晶圆背部氧化层的工艺,降低了在焊盘打开工艺过程产生经济损失的风险。

    用于避免晶圆减薄抛光造成金属污染的方法

    公开(公告)号:CN115972079A

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202211641306.6

    申请日:2022-12-20

    摘要: 本发明提供一种用于避免晶圆减薄抛光造成金属污染的方法,将CMP设备停止冲洗并擦拭干净;在CMP设备的head头的外表面设置UV隔热膜;除pad、研磨液喷头和去离子水喷头外,CMP设备中其它直接裸露部件的外表面均设置UV保护膜;减薄抛光时,将排风扇调至最大风速;对含异种金属的晶圆减薄抛光时,利用UV灯对UV隔热膜和UV保护膜进行照射,使其失去粘性并撕掉,更换减薄抛光垫并重新贴膜。本发明采用UV隔热膜和UV保护膜进行保护,使得在进行含不同金属的晶圆减薄抛光时,只需要更换UV隔热膜和UV保护膜即可,不会出现因CMP设备自身残留吸附的金属粒子而导致将要进行减薄抛光的异种晶圆受到其它金属离子污染的现象,避免了晶圆出现缺陷甚至功能损失的情况。

    一种单源多波长输出的红外连续激光器

    公开(公告)号:CN104466656B

    公开(公告)日:2017-12-26

    申请号:CN201410839974.9

    申请日:2014-12-30

    IPC分类号: H01S3/13 H01S3/042

    摘要: 本发明一种单源多波长输出的红外连续激光器,属于激光技术领域,解决了现有技术无法输出红外连续光波的技术问题;本发明包括光纤激光器、反射镜a、正透镜、反射镜b、一级多波长输出装置和水冷控温设备Ⅰ;光纤激光器发出的光束依次通过反射镜a、正透镜、反射镜b、一级多波长输出装置;本发明还包括折叠镜、与一级多波长输出装置相同的二级多波长输出装置和与制冷控温设备Ⅰ相同的制冷控温设备Ⅱ;包括两条光路;第一条光路为:光纤激光器发出的光束依次通过反射镜a、正透镜、反射镜b、一级多波长输出装置和折叠镜;第二条光路为:光纤激光器发出的光束依次反射镜a、正透镜、反射镜b、一级多波长输出装置和二级多波长输出装置。

    光学元件夹具
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106312745A

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201610976536.6

    申请日:2016-11-07

    IPC分类号: B24B13/005

    CPC分类号: B24B13/005

    摘要: 本发明公开了一种光学元件夹具,用于对待加工的光学元件进行夹持,包括主体和限位部,主体包括安装面和与安装面相对的连接面,限位部凸设于安装面上,主体上开设有贯通安装面和连接面的至少一个抽气孔;光学元件设置于安装面上,且限位部的远离安装面的表面低于光学元件的加工表面。本发明的光学元件夹具,通过将光学元件放置于安装面上,通过限位部对光学元件进行限位,且通过抽气孔将光学元件与安装面之间的空气抽真空,以使光学元件稳固地设置于安装面上,进而保证了所述光学元件的高精度加工。

    一种基于开关电容阵列采样的半导体激光测距机

    公开(公告)号:CN105403892A

    公开(公告)日:2016-03-16

    申请号:CN201510974672.7

    申请日:2015-12-23

    IPC分类号: G01S17/08

    CPC分类号: G01S17/08

    摘要: 本发明涉及一种基于开关电容阵列采样的半导体激光测距机,包括与主控模块相连的发射端和接收端;所述发射端依次包括:LD驱动模块,LD模块,以及LD整形发射模块;所述接收端依次包括:回波接收模块,APD放大模块,SCA采样积分模块,以及ADC模块;所述SCA采样积分模块中包含确定数量N的采样单元,每个采样单元包括采样开关,输出开关和采样电容;数字脉冲按顺序传播,使得各采样单元的采样开关依次闭合,采样开关闭合时,输入电流信号将对对应位置的采样电容充电。本发明相比传统的AD采样加存储方式,系统功耗、处理器运算速度等需求均大幅减小,可以利用更小的系统体积、更低的功耗实现更远的作用距离和更高的测距精度。

    一种内联式多气缸自适应抛光磨头

    公开(公告)号:CN105150051A

    公开(公告)日:2015-12-16

    申请号:CN201510450069.9

    申请日:2015-07-28

    IPC分类号: B24B13/01

    CPC分类号: B24B13/012

    摘要: 一种内联式多气缸自适应抛光磨头属于光学冷加工技术领域,目的在于解决现有技术存在的磨头应力分布不均及磨头弹性系数不可调节的问题。本发明包括法兰基座、气舱盖板、内联式多气缸结构和抛光磨头子单元;内联式多气缸结构包含多个上端相互连通的子气缸,每个子气缸与一个抛光磨头子单元配合;法兰基座、气舱盖板和内联式多气缸结构使用紧固螺栓同心装配并通过O型密封圈密封,法兰基座与气舱盖板同轴开有通孔,通孔与任意一个子气缸连通。本发明的多个子气缸上端相互连通,可充分保证子气缸内部气压一致,并可根据需要通过调节气缸内气压改变气腔弹性系数,为加工高精度非球面光学零件提供了一种有效方案。

    一种自适应抛光磨头
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105127889A

    公开(公告)日:2015-12-09

    申请号:CN201510562614.3

    申请日:2015-09-07

    IPC分类号: B24B41/04 B24B41/00

    摘要: 本发明公开了一种自适应抛光磨头,包括:法兰基座(1),在法兰基座(1)的下方于其同心装配有磨头基座(2),在磨头基座(2)的下表面分布设置有磨头单元(3),其中,所述磨头单元(3),包括,子基座(31)、子磨头(32)以及子基套(33),在进行抛光工作时,子磨头(32)可依据抛光加工面相对子基座(31)进行自适应移动,提高子磨头(32)与抛光加工面的贴合度,改善抛光质量,该自适应抛光磨头可用于非球面的预抛光加,具有加工精度高、结构简单,设计合理等优点。