磁控溅射镀膜设备和磁控溅射镀膜方法

    公开(公告)号:CN107794496A

    公开(公告)日:2018-03-13

    申请号:CN201710949826.6

    申请日:2017-10-12

    IPC分类号: C23C14/04 C23C14/35 C23C14/06

    摘要: 本发明的实施例公开了一种磁控溅射镀膜设备和一种磁控溅射镀膜方法。磁控溅射镀膜设备包括:用于产生磁场的螺线管;以及靶,所述靶的至少一部分在使用中位于螺线管中,并且用于将所述靶的材料溅射到物体的表面上。磁控溅射镀膜方法包括:提供用于产生磁场的螺线管;将内表面需要溅射镀膜的管插入螺线管中;将靶插入管中;封闭管的两端,以形成封闭的内腔;以及为靶供电,以将所述靶的材料溅射到管的内表面上。采用根据本发明的实施例的磁控溅射镀膜设备和磁控溅射镀膜方法例如可以提高管的内表面的镀膜效率。

    一种用于环形粒子加速器中的粒子束偏转装置

    公开(公告)号:CN110582156A

    公开(公告)日:2019-12-17

    申请号:CN201910701310.9

    申请日:2019-07-31

    IPC分类号: H05H7/00

    摘要: 本发明公开了一种用于环形粒子加速器中的粒子束偏转装置,包括阳极架,阳极架的上侧和下侧分别设置有上排单元列和下排单元列,上排单元列和下排单元列均包括若干个从左至右依次排列的夹紧张紧单元,每个夹紧张紧单元包括包括一夹紧机构和一张紧机构,夹紧机构包括固定块、凹形块和凸形块,阳极架固定部固定于阳极架上,凹形块和凸形块相互嵌套且嵌套侧面设置有嵌缝;张紧机构包括螺杆、调节螺母和蝶形弹簧。本发明公开的用于环形粒子加速器中的粒子束偏转装置,其安装简便,操作简单,能满足在切割板厚度不大于0.1mm的情况下电场均匀性的要求。

    一种用于环形粒子加速器中的粒子束偏转装置

    公开(公告)号:CN110582156B

    公开(公告)日:2021-06-01

    申请号:CN201910701310.9

    申请日:2019-07-31

    IPC分类号: H05H7/00

    摘要: 本发明公开了一种用于环形粒子加速器中的粒子束偏转装置,包括阳极架,阳极架的上侧和下侧分别设置有上排单元列和下排单元列,上排单元列和下排单元列均包括若干个从左至右依次排列的夹紧张紧单元,每个夹紧张紧单元包括包括一夹紧机构和一张紧机构,夹紧机构包括固定块、凹形块和凸形块,阳极架固定部固定于阳极架上,凹形块和凸形块相互嵌套且嵌套侧面设置有嵌缝;张紧机构包括螺杆、调节螺母和蝶形弹簧。本发明公开的用于环形粒子加速器中的粒子束偏转装置,其安装简便,操作简单,能满足在切割板厚度不大于0.1mm的情况下电场均匀性的要求。