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公开(公告)号：CN113390549A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110517601.X
申请日：2021-05-12
Applicant: 中国科学院西安光学精密机械研究所 , 陕西理工大学
Abstract: 本发明公开光学元件黏接用胶的凝固过程微应力动态测量智能系统及其使用方法，系统包括机械感知系统、数据采集及信号处理系统、结果分析及显示系统；步骤包括：1)启动所述智能系统，在凝固胶填充槽内填充厚度为d的待测液态凝固胶；2)上调微距调节结构快调手柄，直至凝固胶填充槽内待测液态凝固胶的上液面与上粘接块的距离小于l；3)调节微距调节结构慢调手柄使凝固胶填充槽内待测液态凝固胶与上粘接块的下底面紧密相贴；4)所述结果分析及显示系统3根据动态力物理信号计算出t时段内的平均瞬时应力。本发明可明显地显示动态微应力和环境温度的变化趋势，克服了应力测量数据输出与分析处理的困难。
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公开(公告)号：CN119413293A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202411384399.8
申请日：2024-09-30
Applicant: 中国科学院西安光学精密机械研究所
Abstract: 本发明涉及一种定标机构，具体涉及一种直驱双稳态切入或切出型偏载定标装置，解决现有定标机构存在的无在轨可应急措施、可靠性低、体积与重量大、传动复杂、温差范围小等的技术问题。该直驱双稳态切入或切出型偏载定标装置，包括基座、应急复位机构、驱动电机、转轴、用于在轨定标时遮挡光路的负载、辐冷罩机构、拔销器以及位置传感器；应急复位机构位于基座上端；驱动电机位于基座下端；转轴上端与应急复位机构配合，其下端与驱动电机连接；负载一侧边与转轴中部固连且可随转轴转动；辐冷罩机构与基座固连；拔销器设置于应急复位机构上。
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公开(公告)号：CN118748195A
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202411043191.X
申请日：2024-07-31
Applicant: 中国科学院西安光学精密机械研究所
IPC: H01L27/146 , G06F30/23
Abstract: 本发明提供一种改善CMOS图像传感器芯片感光面平整度的方法，主要解决现有技术在提高芯片感光面的平整度时，加工周期和成本增加，且操作过程较为复杂的技术问题。该方法包括以下步骤：分别准备好芯片和管壳，并选择一种粘接材料；根据芯片的粘贴位置及尺寸，对管壳的封装面进行精密二次加工；建立有限元模型，通过仿真分析粘接材料在不同固化温度下对芯片变形造成的影响，获取粘接材料在芯片变形量最小时对应的固化温度；采用所选择粘接材料在其对应的固化温度下，将芯片粘接于加工后的管壳封装面上，从而实现CMOS图像传感器芯片感光面平整度的改善。该方法操作简单，便于实施、加工周期短、成本低，具有较强的可制造性。
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公开(公告)号：CN214893796U
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202121009027.9
申请日：2021-05-12
Applicant: 中国科学院西安光学精密机械研究所 , 陕西理工大学
Abstract: 本实用新型公开光学元件黏接用胶的凝固过程微应力动态测量智能系统，系统包括机械感知系统、数据采集及信号处理系统、结果分析及显示系统；本实用新型可明显地显示动态微应力和环境温度的变化趋势，克服了应力测量数据输出与分析处理的困难。
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