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实用新型
芯片测试夹具及积分球测试系统失效

公开(公告)号：CN213423246U

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN202022034903.5

申请日：2020-09-16

Applicant: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所广东(佛山)研究院

Inventor： 张智聪 , 李光辉 , 郭政伟

IPC: G01R1/04 , G01R31/28

Abstract: 本实用新型公开了一种芯片测试夹具及积分球测试系统，其中，芯片测试夹具包括基座及弹性压合件；基座设有供芯片放置的放置位；弹性压合件在第一状态和第二状态之间可切换地设于基座上；弹性压合件处于第一状态时，弹性压合件将置于放置位上的芯片压紧定位于基座上；弹性压合件处于第二状态时，弹性压合件释放对置于放置位上的芯片的压紧定位；弹性压合件具有在弹性压合件处于第一状态时与芯片的信号端抵接的信号连接部，弹性压合件还用于给芯片传输电信号。本实用新型提供一种芯片测试夹具，用于对LED芯片进行固定以进行积分球测试，同时也降低了积分球测试的成本。

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