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公开(公告)号：CN106550548B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201610931438.0
申请日：2016-10-31
Applicant: 中国科学院理化技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种柔性电路的激光打印成型方法，所述方法包括如下步骤：1)在柔性基体上通过激光打印将热塑性墨粉打印成目标柔性电路的线路图案；2)将打印有墨粉线路图案的柔性基体和均匀涂覆有导电粉体的聚合物薄膜贴合在一起，经过热压辊进行热压使热塑性墨粉熔化并粘附导电粉体；3)将聚合物薄膜和柔性基体分离，则得到柔性电路。本发明的成型方法简单高效，不需要制作模板，不需要长时间固化或高温烧结，大幅度提高了电路成型效率；并且电路成型过程不需要溶剂，因此可以避免润湿基体，与喷墨等溶剂法相比更加适合在易吸湿的基体上制作电路。
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公开(公告)号：CN105742578A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610167945.1
申请日：2016-03-22
Applicant: 中国科学院理化技术研究所
Abstract: 本发明属于电池材料制备领域。本发明的添加碳纳米管的镍氢电池负极浆料制备方法，其主要步骤如下：1)将粘合剂水溶液，添加剂，储氢合金粉混合搅拌均匀形成预混料；2)在预混料中加入一定量的碳纳米管水分散液并搅拌均匀；3)加入一定量的聚四氟乙烯乳液，搅拌均匀，得到负极浆料。该制备方法通过水分散液的形式将碳纳米管引入到负极浆料中，可以有效地避免碳纳米管团聚，又免使储氢合金的晶格遭受破坏，并具有能耗低、效率高、易批量生产的特点。测试结果表明，此浆料制备方法可以有效地提高镍氢电池的比容量及大电流充放电性能。
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公开(公告)号：CN103506619A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201210215958.3
申请日：2012-06-26
Applicant: 中国科学院理化技术研究所
Abstract: 本发明属于纳米复合材料及制备和应用技术领域，特别涉及一种Fe3O4纳米磁性粒子包覆的银线及制备和应用，其为在大气环境下制备的Fe3O4纳米磁性粒子包覆的银线，银与Fe3O4质量比为1：0.5~0.01，其制备步骤：先制备出银线溶液，用双氧水进行表面处理，再将处理后的银线溶液加入三价铁与二价铁摩尔比为2：1的混合液中，共沉淀法得到Fe3O4纳米磁性粒子包覆银线的溶液，最后向其中加去离子水反复洗涤；其工艺简单，成本低廉，利于实现工业化生产；制备的复合材料，经磁铁作用，可以控制银线的取向和分布，实现各向异性导电；或形成与成排磁铁同样的条状平行排列的电路，用于电子产品领域等。
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公开(公告)号：CN102719210A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201110077749.2
申请日：2011-03-30
Applicant: 中国科学院理化技术研究所
IPC: C09J163/00 , C09J163/02 , C09J11/04
Abstract: 本发明涉及的超低温绝缘导热胶黏剂，其为由混合物组分A和固化剂混合，并进行固化反应而得到的超低温双组份绝缘导热胶黏剂；所述进行固化反应的固化条件为：25℃加热24h，然后升温到150℃加热6h；混合物组分A为由100重量份环氧树脂，6重量份硅烷偶联剂和100-1000重量份导热粉体填料通过机械方式进行均匀混和所得混合物；导热粉体填料由0-60wt％金属导热粉体与40-100wt％非金属导热粉体组成；本发明的超低温绝缘导热胶黏剂在超低温环境下具有良好的绝缘和导热性能，可克服现有导热胶不能应用于超低温环境和超低温下导热率差的缺点，而且制备过程中不含稀释剂，固化时不存在小分子挥发而造成的污染。
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公开(公告)号：CN105742578B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201610167945.1
申请日：2016-03-22
Applicant: 中国科学院理化技术研究所
Abstract: 本发明属于电池材料制备领域。本发明的添加碳纳米管的镍氢电池负极浆料制备方法，其主要步骤如下：1)将粘合剂水溶液，添加剂，储氢合金粉混合搅拌均匀形成预混料；2)在预混料中加入一定量的碳纳米管水分散液并搅拌均匀；3)加入一定量的聚四氟乙烯乳液，搅拌均匀，得到负极浆料。该制备方法通过水分散液的形式将碳纳米管引入到负极浆料中，可以有效地避免碳纳米管团聚，又免使储氢合金的晶格遭受破坏，并具有能耗低、效率高、易批量生产的特点。测试结果表明，此浆料制备方法可以有效地提高镍氢电池的比容量及大电流充放电性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106455311A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610930998.4
申请日：2016-10-31
Applicant: 中国科学院理化技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种利用激光打印制作双面柔性电路的方法，所述方法包括如下步骤：1)在柔性基体上通过激光打印将热塑性墨粉在柔性基体的两面上分别打印目标柔性电路的线路图案；2)将双面打印有热塑性墨粉线路图案的柔性基体和两张分别均匀涂覆有导电粉体的聚合物薄膜贴合在一起，经过热压辊进行热压使热塑性墨粉熔化并粘附导电粉体；3)将聚合物薄膜和柔性基体分离，得到柔性基体上的双面电路；4)在双面电路需要导电连接处用微针阵列刺穿双面电路及柔性基体，形成贯通的微孔道阵列；5)将导电浆液滴入微孔道阵列中，干燥或固化后形成导电连接，即得到连通的双面柔性电路。此方法简单高效，双面电路可同时成型，大幅度地提高了电路成型效率。
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公开(公告)号：CN104016343B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201310064489.4
申请日：2013-02-28
Applicant: 中国科学院理化技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种利用竹纤维制备高比表面积微孔活性炭纤维的方法，其步骤是：将竹纤维原料在化学试剂中浸透，然后在200-400℃温度下进行预氧化处理；再将经预氧化处理的竹纤维原料置入高温炉中，在保护气体保护下，升温至700-1200℃进行高温碳化处理；并在700-1200℃下通入水蒸汽进行活化处理；之后冷却至室温，得到高比表面积微孔竹纤维基活性炭纤维；本发明方法工艺简单，环境友好；所制备的活性炭纤维物理化学性能优良，比表面积可控，微孔丰富，该技术适用于污水净化、饮用水吸附、空气过滤等方面，尤其适合于小分子气体的吸附，比如氦气、氩气、氪气、氙气等。
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公开(公告)号：CN105932343B
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201610473953.9
申请日：2016-06-24
Applicant: 中国科学院理化技术研究所
Abstract: 本发明涉及到镍氢电池正极材料ɑ‑Ni(OH)2的制备方法，尤其涉及一种表面具有多孔纳米结构的高密度球形ɑ‑Ni(OH)2的制备方法。本发明的工艺流程为：将二价镍盐水溶液与混有一定浓度络合剂和一定比例AlO2‑的碱金属的氢氧化物水溶液在限定的滴加速度下连续滴加到限定的温度、pH、含有一定浓度络合剂的底液中，通过控制反应过程中的温度，pH等条件，在特定搅拌速度下反应一定时间，陈化一段时间后，经洗涤、离心、干燥后制备出表面具有多孔纳米结构的球形ɑ‑Ni(OH)2。本工艺的特点是操作简单，可连续反应及生产。生成的产物振实密度相比较高，球形率高，粒径分布均匀，表面微结构丰富，比表面积大，有利于电化学性能的提高。
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公开(公告)号：CN104194007B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410509472.X
申请日：2014-09-28
Applicant: 中国科学院理化技术研究所
IPC: C08J3/16 , C08L81/06 , C08L25/06 , C08L79/08 , C08K9/06 , C08K3/04 , C08K3/36 , C08K9/04 , C08K7/00 , C08K3/22 , C08K7/14 , C08K7/06
Abstract: 一种聚合物基微/纳米填料填充改性复合预混料颗粒制备方法，其制备步骤：将非水溶性聚合物基体溶解于第一水溶性溶剂中得均质聚合物溶液；将微/纳米填料分散于第二水溶性溶剂中，经搅拌、加热、超声、添加增溶剂或偶联剂得均质微/纳米填料分散液；将均质微/纳米填料分散液加至均质聚合物溶液中，混合均匀得均质溶液体系溶液；并将其呈液滴状滴入装去离子水的容器中；滴入的液滴迅速凝为粒径均匀球形颗粒；收集容器中球形颗粒，反复清洗，再经干燥得聚合物基微/纳米填料填充改性复合预混料颗粒；该法简易，成本低，能有效减少纳米填料在聚合物基体中的团聚，可提高聚合物基体对无机填料的浸润吸附作用，增强两者界面结合力，提高填充改性效果。
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公开(公告)号：CN103506619B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201210215958.3
申请日：2012-06-26
Applicant: 中国科学院理化技术研究所
Abstract: 本发明属于纳米复合材料及制备和应用技术领域，特别涉及一种Fe3O4纳米磁性粒子包覆的银线及制备和应用，其为在大气环境下制备的Fe3O4纳米磁性粒子包覆的银线，银与Fe3O4质量比为1：0.5~0.01，其制备步骤：先制备出银线溶液，用双氧水进行表面处理，再将处理后的银线溶液加入三价铁与二价铁摩尔比为2：1的混合液中，共沉淀法得到Fe3O4纳米磁性粒子包覆银线的溶液，最后向其中加去离子水反复洗涤；其工艺简单，成本低廉，利于实现工业化生产；制备的复合材料，经磁铁作用，可以控制银线的取向和分布，实现各向异性导电；或形成与成排磁铁同样的条状平行排列的电路，用于电子产品领域等。
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