一种厚膜电热元件及制备方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119364575A

    公开(公告)日:2025-01-24

    申请号:CN202411380629.3

    申请日:2024-09-30

    Abstract: 本发明公开了一种厚膜电热元件及制备方法,属于电热材料技术领域,该厚膜电热元件包括基材和基材表面依次覆盖的玻璃绝缘层、导体层、加热层和保护层;玻璃绝缘层和保护层均由介质浆料烧结得到,介质浆料的组分按质量百分比计包括70~80%玻璃相和20~30%有机载体;导体层由银浆烧结得到;加热层由电阻浆料烧结得到,电阻浆料的组分按质量百分比计包括20~30%银粉、15~40%氧化锡锑、10~30%玻璃相和20~40%有机载体;玻璃绝缘层的厚度为80~100μm,导体层的厚度为8~12μm,加热层的厚度为8~12μm,保护层的厚度为85~110μm。该厚膜电热元件在家用电器、工业加热等领域具有良好的应用前景。

    一种厚膜电路用电阻浆料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN119049760A

    公开(公告)日:2024-11-29

    申请号:CN202411293798.3

    申请日:2024-09-14

    Abstract: 本发明公开了一种厚膜电路用电阻浆料,包括复合导电相、无机粘结剂和有机载体,所述复合导电相包括银粉、铂粉或钯粉、复合导电氧化物,所述复合导电氧化物为ATO、ITO、AZO、LSCO的至少两种。通过在导电复合相中添加耐高温陶瓷材料,既可以减少贵金属的使用来降低成本,同时也克服了现有浆料在的稳定性、大功率耐受能力,方阻覆盖范围等方面的不足。本发明还公开了上述厚膜电路用电阻浆料的制备方法,该制备方法操作简单、易于控制、有利于实现规模化工业生产。本发明制得的电阻浆料的电阻温度系数低,能够在较大功率下稳定工作,提高电阻浆料的大功率耐受能力和高温稳定性,更加适合应用在不锈钢基板厚膜发热器件上。

    一种硅溶胶及其制备方法与应用
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116835601A

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202310801434.0

    申请日:2023-07-03

    Abstract: 本发明公开了一种硅溶胶的制备方法,包括:将单质硅粉采用稀酸进行清洗除杂,分离,用水洗涤残留在硅粉表面的酸;将预处理后的硅粉置入含有水的反应釜中,搅拌条件下加入催化剂和可回收固体消泡剂,加热进行反应,得到硅溶胶初品;将硅溶胶初品静置,回收消泡剂;过滤硅溶胶溶液,除去未反应硅粉;用离子交换树脂除去硅溶胶中的碱金属离子;通过超滤获得硅溶胶。本发明还公开了由上述制备方法制备的硅溶胶及应用。本发明在硅溶胶反应过程中加入可回收固体消泡剂,显著改善了反应中单质硅粉漂浮的问题,提高了反应效率和产率,避免了消泡剂对硅溶胶纯度的影响,降低了生产成本,且生产工艺简单,生产周期短,效率高。

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