一种高精度差分气压测高系统的标校方法及标校单元

    公开(公告)号:CN115468582A

    公开(公告)日:2022-12-13

    申请号:CN202210968599.2

    申请日:2022-08-12

    IPC分类号: G01C25/00 G01C5/06

    摘要: 本发明涉及一种高精度差分气压测高系统的标校方法及标校单元,该方法包括首先挑选出符合差分气压测高系统精度要求的气压测量模块;气压测量模块,用于测量气压数据;然后对于挑选出的气压测量模块,分别依次选取其中一块作为基准站气压测量模块,对其他气压测量模块测量的气压数据进行标校,利用标校后气压数据的均值,以及基准站和其他气压测量模块测量的气压差的标准差,选出基准站气压测量模块和待部署到不同观测站的气压测量模块,完成差分气压测高系统的标校;差分气压测高系统由选出的气压测量模块部署形成。标校单元包括测试箱、数据采集单元、数据处理单元、模块供电单元和显示单元。本发明解决了差分气压测高系统精度随时间发散的问题。

    生成扩频码的方法、装置、电子设备和非瞬时性计算机存储介质

    公开(公告)号:CN111600672B

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202010393478.0

    申请日:2020-05-11

    IPC分类号: H04J13/10 H04J13/00 H04B1/69

    摘要: 本发明涉及一种生成扩频码的方法,其包括:生成多个随机数;根据所述多个随机数的排列顺序,相应地按顺序生成多个第一扩频码;以及组合所述多个第一扩频码,形成第二扩频码。本发明还涉及一种生成扩频码的装置、电子设备和非瞬时性计算机存储介质。根据本发明的生成扩频码的方法、装置、电子设备和非瞬时性计算机存储介质,提出了由长度较短的扩频码组合生成长度较长的扩频码的实现方式,通过这种简单的实现方式,可以实现较长长度的伪随机扩频码,具有实现简单、配置灵活、保密性强的优点。

    一种单站电离层TEC的准实时监测方法

    公开(公告)号:CN118915100A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202410951320.9

    申请日:2024-07-16

    IPC分类号: G01S19/23 G06F17/16 G01S19/37

    摘要: 本发明属于电离层监测技术领域,尤其涉及一种单站电离层TEC的准实时监测方法,基于部署在电离层监测站的GNSS双频接收机持续进行,包括:根据时间窗设定的时长接收GNSS双频伪距观测量、载波相位观测量、接收机位置信息、卫星俯仰角、方位角和卫星星历数据;对接收的数据进行预处理,得到卫星接收机视线方向上的载波相位平滑伪距的斜向TEC;建立电离层监测站正上方垂直TEC的非线性模型;根据每颗卫星的载波相位平滑伪距的斜向TEC值,通过时间窗滑动的方式,采用Kalman滤波迭代求解,得到测站上方垂直TEC的非线性模型系数以及接收机和卫星的硬件偏差,进而实现测站上方垂直TEC值的准实时监测。

    一种基于差分气压测高的倾角测量方法及装置

    公开(公告)号:CN117647222A

    公开(公告)日:2024-03-05

    申请号:CN202311507204.X

    申请日:2023-11-13

    IPC分类号: G01C9/00 G01C9/02 G01C5/06

    摘要: 本发明涉及倾角测量技术领域,具体涉及一种基于差分气压测高的倾角测量方法及装置。本发明在待测对象上布设2个气压测量模块形成1条基线,通过测量2个气压测量模块的气压差,由气压差计算得到相对应的高度差,结合基线长度和简单的旋转操作,可以计算出基线相对于水平面的倾角角度,进而实现对待测对象倾角的单轴测量。相比于传统的倾角测量方法,本发明所提出的方法考虑到在重力场内大气压力随高度增加而减小,通过气象参数计算相对高度,结合基线长度得出基线相对于水平面的倾角角度,进而通过简单的旋转操作,得到待测对象的倾角,属于差分气压测高的全新应用场景。装置包括气压测量模块1、气压测量模块2、数据综合处理器和直流电源。

    一种低速率扩频通信发射基带系统

    公开(公告)号:CN102104394A

    公开(公告)日:2011-06-22

    申请号:CN200910243603.3

    申请日:2009-12-18

    IPC分类号: H04B1/707 H04L25/02 H04L1/00

    摘要: 本发明涉及一种低速率扩频通信发射基带系统,所述的系统用现场可编程门阵列(FPGA)和直接数字频率合成器(DDS)实现参数可设置的低速率扩频发射基带系统,具体包含:FPGA芯片、DDS芯片及外围模块;FPGA芯片包含:时钟信号发生模块;RS-232串行通信模块;中心控制模块;组帧模块;信道编码模块;PN码发生器模块;数字成型滤波器模块;和DDS工作状态控制器。DDS芯片包含:相位累加器模块、波形ROM模块、D/A转换模块和低通滤波模块,用于数模转换和信号调制;FPGA芯片的输入输出端口与DDS芯片的输入端口相连,将待调制的数据输入和状态控制信号至DDS芯片,控制DDS芯片的工作模式。