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公开(公告)号:CN117838130A
公开(公告)日:2024-04-09
申请号:CN202311872892.X
申请日:2023-12-29
申请人: 中国科学院半导体研究所
IPC分类号: A61B5/25 , A61B5/263 , A61B5/265 , A61B5/294 , A61B5/388 , A61B5/369 , A61B5/293 , A61N1/05 , A61N1/372 , A61N1/375 , B81C1/00
摘要: 本公开提供了一种植入式神经微电极及其制作方法,该制作方法包括:准备硬质基板(1),硬质基板(1)的上表面有多个第一接口,各第一接口以阵列的方式排列;将硬质基板(1)的各第一接口与转接板(2)的第一预设区域的多个通孔对齐,并将各第一接口通过金丝压焊技术紧密内嵌于各通孔中,其中,第一预设区域位于转接板(2)的第一端(21);通过金丝压焊技术制作金属丝阵列(3),金属丝阵列(3)由多个金属丝组成,各金属丝垂直于转接板(2)所在的平面,利用金丝压焊技术将各金属丝的一端通过转接板(2)的通孔与各第一接口进行焊接,未被焊接的另一端用于接收神经信号。