SOI衬底CMOS工艺电光调制器

    公开(公告)号:CN101458402B

    公开(公告)日:2010-06-02

    申请号:CN200710179413.0

    申请日:2007-12-12

    Abstract: 本发明提出的SOI衬底标准CMOS工艺高速电光调制器解决了以上两个问题。通过外加反向偏压使调制器中n阱和衬底形成的pn结出现耗尽区,从而改变脊形波导的载流子分布。在反向偏压下,载流子是在强电场的耗尽区中作快速漂移运动,避免了正向注入时载流子的缓慢扩散对调制器响应速度的限制。而且本发明提出的SOI衬底标准CMOS工艺高速电光调制器没有刻蚀过程,其波导包层是通过CMOS工艺中的浅沟隔离层来完成。该调制器中的所有层均采用标准CMOS工艺制作完成,无需更改标准CMOS工艺流程,可在SOI衬底标准CMOS工艺线上流片完成。

    一种利用半导体照明进行通信的系统及方法

    公开(公告)号:CN101867412A

    公开(公告)日:2010-10-20

    申请号:CN200910081993.9

    申请日:2009-04-15

    Abstract: 本发明公开了一种利用半导体照明进行通信的系统,该系统包括传送光信号的传送设备(1)和接收光信号的接收设备(2),传送设备(1)将待传送的数据转变成光信号进行传送,接收设备(2)将接收自传送设备(1)的光信号转换成电信号,并进行显示。本发明同时公开了一种利用半导体照明进行通信的方法。利用本发明,通过调制白光LED在照明的同时实现较高速率的通信,满足了传送文本、图片、音视频和一些控制信号(如对打印机、空调、电冰箱等)的需求。

    SOI衬底CMOS工艺电光调制器

    公开(公告)号:CN101458402A

    公开(公告)日:2009-06-17

    申请号:CN200710179413.0

    申请日:2007-12-12

    Abstract: 本发明提出的SOI衬底标准CMOS工艺高速电光调制器解决了以上两个问题。通过外加反向偏压使调制器中n阱和衬底形成的pn结出现耗尽区,从而改变脊形波导的载流子分布。在反向偏压下,载流子是在强电场的耗尽区中作快速漂移运动,避免了正向注入时载流子的缓慢扩散对调制器响应速度的限制。而且本发明提出的SOI衬底标准CMOS工艺高速电光调制器没有刻蚀过程,其波导包层是通过CMOS工艺中的浅沟隔离层来完成。该调制器中的所有层均采用标准CMOS工艺制作完成,无需更改标准CMOS工艺流程,可在SOI衬底标准CMOS工艺线上流片完成。

Patent Agency Ranking