公开(公告)号：CN110690645B

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN201910992563.6

申请日：2019-10-17

Applicant: 中国科学院半导体研究所

Inventor： 王栎皓 ,  朱银芳 ,  付登源 ,  杨晋玲 ,  赵松庆 ,  吴根水 ,  陈海燕

IPC: H01S5/024 ,  H01S5/042 ,  H01S5/022 ,  H01S5/40

Abstract: 本发明公开了一种激光器阵列驱动装置及其封装方法，该装置包括：承载基板，表面有焊盘；激光器阵列芯片，包括n×n个相同或不同的激光器器件，其中n≥1；导热膜，设置于激光器阵列芯片与承载基板之间；激光器驱动模块，与激光器阵列芯片间通过电学连接结构连接；隔热结构，设置于激光器驱动模块片与承载基板之间；以及热沉结构，与所述承载基板相连接。本公开提供的该激光器阵列驱动装置及其封装方法，采用三维堆叠封装，通过导热薄膜进行有效的片间散热，具有响应时间短、集成度高、可靠性高等特点，相比于其他驱动及封装方法大大提高了驱动同一性、发射功率和空间利用率，因此在光学成像、通信、互联、存储等领域具有广泛应用前景。

公开(公告)号：CN110690645A

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201910992563.6

申请日：2019-10-17

Applicant: 中国科学院半导体研究所

Inventor： 王栎皓 ,  朱银芳 ,  付登源 ,  杨晋玲 ,  赵松庆 ,  吴根水 ,  陈海燕

IPC: H01S5/024 ,  H01S5/042 ,  H01S5/022 ,  H01S5/40

Abstract: 本发明公开了一种激光器阵列驱动装置及其封装方法，该装置包括：承载基板，表面有焊盘；激光器阵列芯片，包括n×n个相同或不同的激光器器件，其中n≥1；导热膜，设置于激光器阵列芯片与承载基板之间；激光器驱动模块，与激光器阵列芯片间通过电学连接结构连接；隔热结构，设置于激光器驱动模块片与承载基板之间；以及热沉结构，与所述承载基板相连接。本公开提供的该激光器阵列驱动装置及其封装方法，采用三维堆叠封装，通过导热薄膜进行有效的片间散热，具有响应时间短、集成度高、可靠性高等特点，相比于其他驱动及封装方法大大提高了驱动同一性、发射功率和空间利用率，因此在光学成像、通信、互联、存储等领域具有广泛应用前景。