公开(公告)号：CN117260027A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202311220823.0

申请日：2023-09-20

Applicant: 中国科学院半导体研究所

Inventor： 林学春 ,  姜璐 ,  赵树森 ,  何宏智 ,  梁晗 ,  张志研 ,  刘燕楠

IPC: B23K26/402 ,  B23K26/06 ,  B23K26/70 ,  B23K37/04 ,  B23K26/14

Abstract: 本公开提出一种用于脆硬构件分离的激光系统和方法，其中，激光系统包括：载台，载台用于承载脆硬构件；第一光路，第一光路用于载台沿第一路径移动时出射聚焦激光束，以利用聚焦激光束在脆硬构件中形成多个位于同一平面内且间隔分布的空隙；第二光路，第二光路用于沿第二路径出射第二平行激光束，以利用第二平行激光束扩展空隙，从而使多个空隙连通并形成改质层。在本公开的一种用于脆硬构件分离的激光系统和方法中，不仅避免了外部较大载荷的介入，保证了脆硬构件较高的加工质量，而且避免了聚焦控制、精密移动控制等操作，从而有效简化了脆硬构件的分离过程，提高了脆硬构件的加工效率，降低了脆硬构件的加工成本。

公开(公告)号：CN117140743A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202311068728.3

申请日：2023-08-23

Applicant: 中国科学院半导体研究所

Inventor： 林学春 ,  何宏智 ,  赵树森 ,  姜璐 ,  张志研 ,  刘燕楠

IPC: B28D1/00 ,  B23K26/00

Abstract: 本发明公开了一种利用聚合物形变对激光改质后脆硬材料剥离的方法。本发明的方法采用聚合物来进行脆硬材料分离，利用聚合物热膨胀系数大的特性，使脆硬材料在低温时实现自动分离，具有分离效率高、成本低和分离厚度可控等优势。本发明的方法可以根据需分离的脆硬材料厚度制备相应的聚合物厚度，以实现任意厚度的脆硬材料分离，由于材料受到应力自动分离，通过这种分离方法，不会有飞溅物影响材料表面质量，有效地提高了分离脆硬材料的良品率，且无需大型设备，无需昂贵耗材即可实现材料的自动分离，节约了分离成本。

公开(公告)号：CN118681869A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202410949960.6

申请日：2024-07-16

Applicant: 中国科学院半导体研究所

Inventor： 林学春 ,  赵树森 ,  张志研 ,  何宏智 ,  梁晗

IPC: B08B7/00 ,  B08B13/00

Abstract: 本申请提供了一种复合激光除漆加工头、除漆装置和除漆方法，该加工头包括壳体、第一镜组和第二镜组。壳体内形成有第一空腔和第二空腔，第一镜组设置在第一空腔内，第二镜组设置在第二空腔内。利用第一镜组可以将第一激光器输出的第一激光光束和第二激光器输出的第二激光光束调整至沿同一路径出射至第二镜组，实现了激光光束的输出光路切换。本申请通过将第一激光器和第二激光器这两种不同类型的激光器进行整合优化，可以提高加工工件表面漆层的除漆效率和除漆效果。

公开(公告)号：CN117976582A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202410177664.9

申请日：2024-02-08

Applicant: 中国科学院半导体研究所

Inventor： 王红洋 ,  张志研 ,  林学春 ,  赵树森 ,  梁晗 ,  何宏智 ,  刘燕楠

IPC: H01L21/67 ,  H01S3/00 ,  H01S5/00 ,  H01L21/268

Abstract: 本申请提供了一种脉宽可调的多脉冲激光退火系统及其控制方法，该激光退火系统包括激光器组件和调制组件。激光器组件用于输出调制脉冲激光，以对半导体晶体进行退火，调制组件与激光器组件连接，用于向激光器组件输出射频信号，以对激光器组件产生的激光进行调制。其中，射频信号被配置为一个周期内设有多个功率自第一功率向第二功率下降的射频台阶，激光器组件基于射频信号的每个射频台阶控制激光器组件输出多个不连续的子脉冲激光，多个不连续的子脉冲激光共同组成调制脉冲激光，对半导体晶体表面的退火温度和退火时间进行调整，提高了半导体晶体激光退火工艺的生产效率。