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公开(公告)号：CN112304431A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201910686320.X
申请日：2019-07-26
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本申请实施例涉及太赫兹应用技术领域，采用本申请实施例公开的成像系统及成像方法，通过机械联动组件与光学组件配合传输光源发射的第一光信号实现对不可移动物体的逐点移动扫描，并基于光学组件反射带有待成像物体信息的第二光束，基于机械联动组件反馈待成像物体的位置信息，再通过数据采集处理模块接收第二光束和物体的位置信息，进行图像还原。
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公开(公告)号：CN112304431B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN201910686320.X
申请日：2019-07-26
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本申请实施例涉及太赫兹应用技术领域，采用本申请实施例公开的成像系统及成像方法，通过机械联动组件与光学组件配合传输光源发射的第一光信号实现对不可移动物体的逐点移动扫描，并基于光学组件反射带有待成像物体信息的第二光束，基于机械联动组件反馈待成像物体的位置信息，再通过数据采集处理模块接收第二光束和物体的位置信息，进行图像还原。
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公开(公告)号：CN108917929B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN201810509364.0
申请日：2018-05-24
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种太赫兹共焦显微成像系统，包括光源模块；数据采集模块；数据处理与图像还原模块；载物台模块，用于承载一待成像物体并其进行旋转和平移，以及将待成像物体的旋转平移二维信息发送至数据处理与图像还原模块；光路传输模块，用于将太赫兹光束沿一光路传输至数据采集模块，该光路上具有两个焦点且该光路穿过所述待成像物体；空间滤波模块，包括分别设于所述两个焦点处的针孔。本发明还提供其成像方法。本发明的成像系统避免了分束片的使用，减少了能量损耗，提高了成像信噪比，可以实现对隐匿物体的快速成像；此外，采用亚毫米针孔对太赫兹光束进行空间滤波，提高了成像的横向及纵向分辨率，最终可以得到物体的切片图像。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106501207B
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN201611237934.2
申请日：2016-12-28
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01N21/3581
Abstract: 本发明提供一种太赫兹二维成像系统及成像方法，所述成像系统包括太赫兹量子级联激光器模块、载物台模块、光路传输模块、数据采集模块、数据处理与图像还原模块。本发明所述成像系统采用对称型立体光路实现反射信号的接收，成像光斑小，成像信号收集效率高,减少了能量损耗，提高了成像信噪比，解决了现有的成像系统中进入探测器的入射信号强度低、干扰大、且收集效率低的问题。
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公开(公告)号：CN106501207A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201611237934.2
申请日：2016-12-28
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01N21/3581
CPC classification number: G01N21/3581
Abstract: 本发明提供一种太赫兹二维成像系统及成像方法，所述成像系统包括太赫兹量子级联激光器模块、载物台模块、光路传输模块、数据采集模块、数据处理与图像还原模块。本发明所述成像系统采用对称型立体光路实现反射信号的接收，成像光斑小，成像信号收集效率高,减少了能量损耗，提高了成像信噪比，解决了现有的成像系统中进入探测器的入射信号强度低、干扰大、且收集效率低的问题。
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公开(公告)号：CN108917929A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810509364.0
申请日：2018-05-24
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种太赫兹共焦显微成像系统，包括光源模块；数据采集模块；数据处理与图像还原模块；载物台模块，用于承载一待成像物体并其进行旋转和平移，以及将待成像物体的旋转平移二维信息发送至数据处理与图像还原模块；光路传输模块，用于将太赫兹光束沿一光路传输至数据采集模块，该光路上具有两个焦点且该光路穿过所述待成像物体；空间滤波模块，包括分别设于所述两个焦点处的针孔。本发明还提供其成像方法。本发明的成像系统避免了分束片的使用，减少了能量损耗，提高了成像信噪比，可以实现对隐匿物体的快速成像；此外，采用亚毫米针孔对太赫兹光束进行空间滤波，提高了成像的横向及纵向分辨率，最终可以得到物体的切片图像。
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公开(公告)号：CN208313432U
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201820784171.1
申请日：2018-05-24
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本实用新型提供一种太赫兹共焦显微成像系统，包括光源模块；数据采集模块；数据处理与图像还原模块；载物台模块，用于承载一待成像物体并其进行旋转和平移，以及将该待成像物体的旋转平移二维信息发送至数据处理与图像还原模块；光路传输模块，用于将所述太赫兹光束沿一光路传输至所述数据采集模块，该光路上具有两个焦点且该光路穿过所述待成像物体；空间滤波模块，包括分别设于所述两个焦点处的针孔。本实用新型的成像系统避免了分束片的使用，减少了能量损耗，提高了成像信噪比，可以实现对隐匿物体的快速成像；此外，采用亚毫米针孔对太赫兹光束进行空间滤波，提高了成像的横向及纵向分辨率，最终可以得到物体的切片图像。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206330885U
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201621456742.6
申请日：2016-12-28
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01N21/3581
CPC classification number: G01N21/3581
Abstract: 本实用新型提供一种太赫兹二维成像系统，所述成像系统包括太赫兹量子级联激光器模块、载物台模块、光路传输模块、数据采集模块、数据处理与图像还原模块。本实用新型所述成像系统采用对称型立体光路实现反射信号的接收，成像光斑小，成像信号收集效率高,减少了能量损耗，提高了成像信噪比，解决了现有的成像系统中进入探测器的入射信号强度低、干扰大、且收集效率低的问题。
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