一种基于卷积神经网络的RHEED衍射图样分析方法

    公开(公告)号:CN119290934A

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202411401002.1

    申请日:2024-10-09

    Abstract: 本发明涉及一种基于卷积神经网络的RHEED衍射图样分析方法,包括以下步骤:实时获取待测样品旋转到设定角度时所述待测样品表面状态的RHEED衍射图样及生长温度;利用卷积神经网络分析所述RHEED衍射图样,获得当前所述生长温度下所述待测样品的再构类型;改变所述生长温度并重复以上步骤,获得多个不同所述生长温度下所述待测样品的再构类型,进而获得所述生长温度和所述待测样品的再构类型的对应关系。本发明能够对RHEED衍射图样进行高效迅速的分析,并准确识别出材料表面的再构类型,进而建立生长温度与再构类型的对应关系。同时,通过观测材料表面再构类型发生改变获得最佳生长温度,能够提高半导体外延生长温度的精确度。

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