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公开(公告)号:CN119286402A
公开(公告)日:2025-01-10
申请号:CN202411299454.3
申请日:2024-09-18
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于硅晶圆抛光的化学机械抛光液及其制备方法和应用,组分包括同时含吗啉环和胺基侧链的水溶性小分子。本发明通过在抛光液中加入同时含吗啉环和胺基侧链的水溶性小分子,在显著提高硅晶圆抛光速率的前提下,有效改善了硅晶圆表面平坦度,既满足了生产中对硅晶圆平坦化的需要又保证硅晶圆加工效率。
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