公开(公告)号：CN119674694A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202311218876.9

申请日：2023-09-20

Applicant: 中国科学院上海光学精密机械研究所

Inventor： 陈晓 ,  鲍雄平 ,  周立兵 ,  黄凯 ,  刘继桥

IPC: H01S5/026 ,  H01S5/00 ,  H01S5/06 ,  G01S17/95 ,  G01P5/26

Abstract: 本发明涉及一种用于相干测风的光电集成双频激光器，包括：第一光源模块，第二光源模块，第一耦合器模块，第二耦合器模块，第三耦合器模块，第一分束器模块，第二分束器模块，第三分束器模块，第一平衡光电探测器模块，第二平衡光电探测器模块，调制器模块，光学锁相环模块，收发装置。本发明在结构层面基于硅基光电子芯片技术以及光电混合封装工艺，将耦合器、分束器以及光电探测器集成在一个硅光芯片上，并利用光电混合封装技术将硅光芯片和DFB芯片、耦合光路、电学模块等封装在一起，实现高密度集成，在系统层面应用外差式数字光学锁相环技术，使输出的信号光合参考光之间有着特定频差，利用调制器级联的方式产生高消光比的脉冲光，相较于以往的单光源系统方案可以极大地提高外差多普勒测风激光雷达系统的集成度、降低其功耗、成本并有利于其大批量生产，相较于零差探测的方式，外差探测的测量速度更快、方案更简单、稳定性更好。本发明拥有极强的扩展性，可通过更替收发装置以及修改控制程序等操作，应用在光纤传感、激光遥感、冷原子钟的系统中。

公开(公告)号：CN119667714A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202311213956.5

申请日：2023-09-20

Applicant: 中国科学院上海光学精密机械研究所

Inventor： 陈晓 ,  黄凯 ,  竹孝鹏 ,  张云鹏 ,  刘继桥 ,  侯霞 ,  陈卫标 ,  鲍雄平

IPC: G01S17/95

Abstract: 一种基于硅光芯片的零差探测多普勒测风激光雷达装置，包括：光源模块、光电子芯片模块、半导体光放大器、掺铒光纤放大器、光环行器、光学收发天线、跨阻抗放大器处理模块、A/D采集卡模块、数字信号处理模块、显示及存储模块。本发明将光纤链路中的分束器、混频器、探测器等分立器件集成在一块芯片上，通过光电混合封装技术与其他元器件进行高密度集成，实现了全光纤测风雷达的芯片化和小型化。本发明采用半导体光放大器(SOA)进行斩波并采用零差探测方法以消除对移频的需要，相比于传统多普勒测风激光雷达具有功耗小、体积小、重量轻、集成度高，便于大批量生产，单个器件成本低等优势。